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先进陶瓷、表面处理行业深度分析报告
(政策法规、发展情况和趋势、上下游、行业壁垒)
2024年7月
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目录
TOC\o1-3\h\u25166一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策 1
21201(一)行业主管部门和监管体制 1
25858(二)行业主要法律法规及产业政策 2
16110二、行业及上下游产业链的基本情况 5
3230(一)行业基本情况 6
108501、先进陶瓷 6
245252、表面处理 14
25167(二)行业上下游领域发展情况 18
247021、产业链情况 18
279282、下游应用领域市场发展情况 20
19596三、行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展情况和未来发展趋势 26
13127(一)先进陶瓷和表面处理的新技术发展情况及发展趋势 26
177901、先进陶瓷 26
147412、表面处理 27
9037(二)先进陶瓷和表面处理的新产业发展情况及发展趋势 28
4141、泛半导体行业发展势头迅猛 29
30532、国产替代成为产业链必然趋势 29
22061(三)先进陶瓷和表面处理的新业态、新模式发展趋势 29
289531、企业综合服务能力要求不断提高 29
214372、行业竞争差异化 30
28745四、行业的周期性、区域性和季节性特征 30
28971(一)行业周期性 30
161601、半导体行业周期性 30
99552、显示面板周期 31
287723、下游行业需求多元化,可平抑经营周期性波动 31
28785(二)行业区域性 32
32206(三)行业季节性 32
925五、进入行业的主要壁垒 32
9515(一)市场准入壁垒 32
12676(二)技术与经验壁垒 33
23456(三)资金及规模壁垒 33
18756六、行业内的主要企业 34
28701(一)先进陶瓷材料零部件行业主要企业 34
20788(二)表面处理行业主要企业 35
32311七、行业发展面临的机遇与挑战 36
21191(一)行业发展面临的机遇 36
7426(二)行业发展面临的挑战 38
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一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策
(一)行业主管部门和监管体制
行业的政府主管部门主要为国家发改委、工信部和科技部,所属技术相关的标准制定机构主要为全国工业陶瓷标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会。
1、政府主管部门
政府主管部门
主要监管措施
国家发改委
本行业发展规划和产业的宏观政策制定,指导行业技术法规和行业标准,推动行业技术发展升级,实施技术进步和产业现代化
工信部
拟定实施行业规划、产业政策和相关标准,制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局,推动重大技术自主创新
科技部
制定科技发展的规划和方针、政策,统筹协调公司所处行业的相关技术研究,研究确定科技发展的重大布局和优先领域等工作
2、标准制定机构
标准制定机构
简介
全国半导体设备和
材料标准化技术委
员会
(SAC/TC203)
在国家标准化管理委员会和工业和信息化部的共同领导下,从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织,积极采用国际标准和国外先进标准,与国际半导体设备和材料协会(SEMI)标准接轨。其下设五个分技术委员会和六个工作组,工作范围涉及半导体材料、光伏材料、显示面板材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等
全国工业陶瓷标准
化技术委员会
(TC194)
在工业陶瓷领域内从事全国标准化工作的技术性工作组织,负责工业陶瓷技术领域的标准化技术归口工作。业务上与国际标准化组织ISO/TC206对口,委员会秘书处设在山东工业陶瓷研究设计院,由中国建筑材料联合会筹建及进行业务指导。其下设三个分技术委员会,工作范围涉及耐磨陶瓷衬板应用技术、结构陶瓷、功能陶瓷等
3、行业自律组织
行业自律组织名称
简介
主要职能
集成电路
材料产业
技术创新
联盟
由国内从事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位共同发起组建。在相关政策引导和科技部等主管部门指导支持下,整合全国集成电路材料领域创新资源,促进中国集成电路材料领域人才集聚和关键技术的发展,实现我国集成电路制造用材料的本地化供应。
联合成员单位,发挥产学研用合作优势,共同承担集成电路材料领域重大科研课题;建立专业性公共技术平台,联合开展集成电路材料领域关键技术攻关,开发重大创
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