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2024年兴森科技分析报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起.pdf

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    PCB行业领航者，IC载板乘风而起

    兴森科技

    报告要点

    AI驱动智能终端，载板迎风而起：

    1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达

    到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB

    市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增

    长。此外HPC叠加Ch

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