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H61系列不上电、不开机维修大全

目检不良板看不良板是否有缺件,空焊,短路连锡,PCH板有无撞伤,各元器件是否有烧伤,是

否错料,芯片是否反向及其它接触性及制程问题.

对不良板进行放电操作,例如电池反装.然后量测基本电压阻抗有无对地.若有应该先把对地

故障先排除.基本电压及VCORE,VTT对地短路,VCOREVTT与+12V短路皆会导致不上电.

量测5VDUAL是否有输出.

量测3VDUAL_PCH是否有3.3V若无按下列线路图进行维修,3VDUAL_PCH由5VSB通过Q62

直接转出,基本不受其它信号影响,这个比较好修.需要注意量测3VDUAL_PCH对地阻抗是否

正常.

量测X2晶振是否起振,频率是否为32.768KHZ,若异常,按下列线路图进行维修

这个主要量测的地方有:R243阻值是否为10MOHM,C99C98是否不良或被击穿,晶振是

否不良,Y1Y2与PCH之间是否断线.注意需量测Y1Y2对地阻抗是否正常.

3.量测PCHRTC模块各信号电压是否正常,如以下线路图所示：

word版本

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注意量测-RTCRST,-SRTCRST,PCH_DPWROK，DSWVRMEN电压是否正常（一般为3.0V—3.3V之

间）,各信号与PCH之间是否有断线,一般量测各信号线之阻抗基本能判断出来。维修过程中

最常见的问题有D2不良,C125C95被击穿,信号线与PCH之间断线.

4.量测PCH是否有发出-DEPSLP信号（一般电压为3.3V）,在PCH正常的情况下,满足123

条件,PCH基本就能够发出-DEPSLP信号,维修过程中最常见的问题有PCH不良,信号线断线,

及信号线对地短路.

5.当-DEPSLP有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出5VDUAL,如下列线路图所示

图1

word版本

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图2

图3

图4

word版本

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图5

5VDUAL上电前由5VSB通过Q69转出,上电后5VDUAL由VCC通过Q53转出,其中Q69为P沟

道MOS管(栅机第3pin为低电平时源机和漏极导通),Q53为N沟道MOS管（栅机第3pin为

高电平时源机和漏极导通）,如图2所示

上电前5VDUAL时序:-DEPSLP(H)5VL_EN(L)P_EN(L)5VDUAL(H).其中H代表高电平,L

代表低电平.维修过程中遇到的特殊现象：1.图2中R405缺件,可正常开机,进不了WIN7,此

R405缺件导致5Vdual不论上电前还是上电后均由5VSB供给,5VSB可提供功率比VCC小很多,

所以R405缺件导致主板5VDUAL供电不足.2.图2中R411缺件，不良现象为用万用表量测

时Q69第1脚电压慢慢降低而5Vdual电压慢慢升高,当5Vdual达到一定值之后触发后可正

常上电开机.3.5VDUAL阻抗偏低很多时5VDUAL从5V一直慢慢降低.4.主板上控制5VDUAL

输出的信号主要为-depslp信号.

5Vdual有输出后5V一方面给外设供电,一方面通过Q66转换成3VDUAL,3VDUAL再直接转出

-RSMRST信号发往PCH.如下图所示

从图中可以看出5VDUAL3VDUAL-RSMRST都是一个非常简单逻辑性强的过程,如果哪一环节

出了问题,基本能很快判定故