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芯片封装工（中级）理论考试题及答案
单选题
1.在晶体硅中掺入元素（）杂质后，能形成N型半导体。
A、错
B、磷
C、硼
D、锡
参考答案：B
2.（）是一种性能优良的热沉材料。
A、陶瓷
B、晶体硅
C、碳化硅铝
D、水银
参考答案：C
3.倒装焊产品具有优越的电学和（）性能。
A、热学
B、能量学
C、光学
D、镶嵌学
参考答案：A
4氮.气是一种（）气体。
1st
A
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