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中文摘要
中文摘要
Cu-Cr-Zr合金由于具有高强高导的优良性能，其带材被广泛用于集成电路引线框架。
随着大规模集成电路的不断发展，对引线框架用Cu-Cr-Zr合金带材的强度和导电率的要
求越来越高。因此，同时提高Cu-Cr-Zr合金的导电率和强度是亟需解决的关键问题。本
文以Cu-1.0Cr-0.1Zr合金为研究对象，采用理论分析、物理实验、组织性能分析测试的
方法对该合金固溶-时效与固溶-冷变形-时效两种工艺路径过程中的组织
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