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第四章PCB设计指引

4.1目的与作用

规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产

质量。

4.2适用范围

本公司全部电子产品设计人员和相关人员。

4.3原理图设计部分

4.3.1依据新产品的功能构思，确定原理图的组成部分.

4.3.2在标准元件库里选择通用元件并且有标准的元件外型封装。

4.3.3如遇特殊元件应建立新的元件符号，并存入标准元件库,以备调用.

元件符号应统一化,相同类型元件只有一种标示.保证线路的标准化。

4.3.4尽量运用符合产品要求的低成本元件,精简电子线路,去掉不必要

的元件。

4.3.5合理布局,依据产品逻辑性连线制成原理图。

4.3.6每个元件的标示包含三部分：元件编号(referencedesignator),PCB

封装(pcbdecal),数值(value).以便利PCB底板的设计,BOM的制作。其

它须要的元件标示，可酌情添加，但应不少于上述三部分。

4.3.7马达驱动元件的合理选取,单向驱动的，选取三极管驱动.2A以下

的多功能驱动，应选用MOTORDRIVERIC.2A－4A的马达驱动，应

选用MOSFET驱动电路.4A以上的马达驱动必需运用继电器驱动。

4.3.8为保证产品的生产和便利日后跟进,全部的最终原理图必需与

PCB生产底板保持一样性.

4.3.9原理图上需注明公司名称，产MODEL，设计者与日期，检查

者与日期，审核者与日期．原理图名称编号，频段，ID通道，对应的PCB

底板编号。

4.4.0全部最终生产原理图，需自己备份并转存PDF文档入指定盘保存，

以便日后查阅。

第四章PCB设计守则

4.1目的与作用

规范PCB设计作业,使PCB设计标准化,以提高生产效率和改善产

质量。

4.2适用范围

本公司全部电子产品设计人员和相关人员。

4.3板材的选用及外形尺寸

4.3.1通常运用，邦定(bonding)PCB,选用1/2OZ铜皮的材料;一般PCB

一般选用1OZ(0.35mm)铜皮的材料;对于大电流的PCB或马达驱动电

路PCB.可选用2OZ(0.70mm)铜皮的材料。

4.3.2单面板一般选用1.6mm的HB板材或XPC,CEM材料，双面板多

选用1.0mm以上厚度FR材料（如：FR1,FR4).特殊材料需批准运用.

4.3.3确定PCB的表面镀层处理工艺,如:镀金,镀锡,镀镍金等.双面板有

镀金,沉铜灌空,碳油灌孔等.

4.3.4SMTPCBSIZE:50X50mm(min)-330X330mm(max)

波峰焊PCBSIZE:150X50mm(min)-400x300(max)

为了提高生产效率和产能,请尽量在上述范围内将PCB做成多块

拼版结构.

4.4通用规则

4.4.1PCB板边至线路铜皮的距离一般为1.0mm,MIN0.5mm。(见下图）

4.4.2零件孔焊盘中心与板边的距离3mm.(见下图）

4.4.3PCB的外形尽量简洁，方正。当PCB外形的内角≤90度时，必

需用R1mm的圆弧过渡。(见下图)

4.4.4螺丝孔四周3倍螺丝直径范围内不要走线和放零件.全部定位孔,

螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜.

4.4.5PCB开模大板材尺寸一般为1mx1.2m.拼版时要考虑料尽其用，

最经济尺寸。

4.4.6全部的排针/排线的焊盘及其它的手焊零件的焊盘与旁边的SMD

焊盘边缘距离2mm.

4.4.7元件电子线路连接时应加测试点(Ф1mm)焊盘，以便利ICT测试

和测试夹具测试。

4.4.8全部元件都必需有丝印标示,标示必需与实际元件位置相同.

4.4.9同一款产品PCB颜色一样.

4.5插件(throughhole)元件PCB设计基本常识

4.5.1PCB最少有两条平行边,或拼版后有两条平行边,平行边必需3mm

以便利SMD贴件,回流焊和波峰焊焊接,及切脚机.

4.5.2PCB上的元件布局要分布匀称，布局时要考虑元件便于焊接和生

产.

4.5.3高频部分与大功率