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摘要
摘要
人工智能和第五代移动通信技术的发展推动着电子芯片向着小型化和高集成化的
方向快速发展的同时也将导致电子芯片的发热问题日益严重。因为在实际工程应用中，
往往存在芯片阵列同时工作的情况，因此在散热时，除了要考虑各个热源的散热性能和
温度均匀性外，热源之间的温度均匀性也是需要考虑的问题之一。因此，需要提出一种
散热技术，该技术应具有如下特点：能有效提高散热能力、温度均匀性，且适用于多热
源散热问题。根据项目要求，作者综合三
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