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摘要
摘要
PBGA封装具有封装密度较高、电气性能和散热性能良好等特点，是现今主流封
装技术之一。大量研究表明，PBGA封装中互连焊点的高度是影响焊点可靠性的重要
因素之一，而叠层焊点技术通过采用焊点堆叠的方式以增加焊点高度，能够减小温度
循环下由于热失配现象产生的焊点剪切应力从而提高焊点可靠性，是一种新型的互连
焊点技术。本文以PBGA叠层焊点为研究对象，对其在不同载荷加载下的应力应变
进行了研
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