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锡基无铅钎料在电流作用下的阻尼性能研究.pdf

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    摘要

    摘要

    在电子封装系统中，微互连焊点是最容易引发电子元件和设备可靠性问题的部位

    之一。小型化、多功能及高集成化电子产品的不断发展使得钎料焊点的尺寸大幅减小，

    而焊点所受电流密度、温度以及力载荷不断增加导致微型焊点面临一系列可靠性问题。

    为有效评估微互连焊点在电流作用下的抗振动性能，本文通过动态力学分析方法系统

    研究了锡基无铅钎料在电流作用下的阻尼性能。首先，通过改变Sn58Bi、Sn3.0Ag0.5Cu

    无铅钎料的制备方向和厚

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