湿敏元器件烘烤记录表.doc

湿敏元件烘烤记录表

No.

料号

湿敏元

件等级

烘烤

温度

开始烘烤

日期/时间

结束烘烤

日期/时间

总烘烤时间

操作员

IPQC

确认

备注

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

17

20

21

22

23

24

25

26

备注:1.湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别HXD-WI-MSDJLB-01

2．烘烤温度分为125℃、90℃/≤5%RH、40℃/

附件六:湿敏元件清单

湿敏元件清单

机型：

版本：

页码：

生效日期：

制作：

确认：

批准：

序号

器件名称

供应商名称

器件料号

包装方式

湿敏等级

暴露时间

烘烤温度

烘烤时间

备注

附件七：常用MSD器件烘烤明细表

常用MSD器件烘烤明细表

制作：

王要伦

确认：

批准：

生效日期：

2011.03.15

序号

器件名称

器件型号

供应商名称

包装方式

湿敏等级

暴露时间

（单位：小时）

烘烤温度（单位：℃）

烘烤时间（单位：小时）

备注

1

贴片IC

ST72F325J7T6

文晔科技

盘装

3

168

120

27或17

2

贴片IC

ST72F324BJ6T6

盘装

3

168

120

27或17

3

贴片IC

PT6312

盘装

3

168

120

9或7

4

贴片IC

HT49R70A-1

盘装

110

12

5

贴片IC

S3F84IPXZZ-QZ89

盘装

3

168

120

12

6

贴片IC

S3F9488XZZ-QZ88

盘装

3

168

120

12

7

贴片IC

STM8S105C6T6

盘装

120

48

8

贴片IC

S3F8285XZZ-QW85

盘装

120

12

9

贴片IC

S3F828BXZZ-QW8B

盘装

120

12

10

贴片IC

S3F84VBXZZ-QT8B

盘装

120

12

11

贴片IC

SI4330-B1-FMR

卷装

3

168

40

13天或9天

12

贴片IC

SI43