第五章 PCB质量保证及失效案例分析.pdf

第五章PCB质量保证及案例分析5.1PCB可靠性概述

PCB可靠性问题概述•PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成

无铅喷锡润湿不良失效机理及控制方法为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏

与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

PCB分层爆板失效控制方法

PCB化学镍金黑焊盘失效极力及控制要求

典型失效案例分析

无铅化带来的挑战典型无铅焊接工艺曲线分析

•高热容目前回流焊接的

特点：

（高温与长时间，热损伤）

•小窗口1）无铅焊料需要

50-70秒的再流时

（工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？）

间来保证充分铺

•低润湿性展。

（润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）

2）无铅焊接的最

高温度可能达到

255度。

3）可能需要更快主要问题为热损伤

的冷却速度（器件、PCB）

在回流焊接条件下，PCB板内的水蒸气压力远高于传统

的锡铅焊接目前PCB问题的根源之一

无卤化带来的挑战PCB主要质量问题汇总

•电气性能PCB镀层的可焊性问题—润湿不良

（SIR、CAF、介电）PCB工艺缺陷

•硬度脆度增加PCB绝缘可靠性问题

（可加工艺性能）PCB通孔疲劳可靠性

•剥离强度

（分层剥离增加）

1

5.2PCB典型工艺缺陷案例分析金相切片分析

案例1电镀不良—孔破

热参数分析分析结论

截取2小块试样并将表面的绿油及表1）PCB电镀工艺不良是