温湿度敏感元件控制规范-Leviton.doc

立维腾电子（东莞）有限公司

工作文件

温湿度敏感元件控制规范

文件编号

版本

A0

页数

1/6

生效日期

2012-06-27

制定：系统品质部

审核：

批准：

修订履历

版本

修订详情

日期

目的：

确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质；

范围：

本规范适用于东莞立维腾所有贮存、使用温湿度敏感元件(目前主要针对PCB及IC)的区域或阶段。

3．职责：

3.1IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

3.2IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

3.3仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

3.4生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

3.5工程部负责制定及完善湿敏元件清单，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

4．定义：

真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

现东莞立维腾电子有限公司将PCB的湿敏等级定为三级.

5.程序内容：

5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件或PCB板受潮过炉产生气泡导致整个产品报废。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态；

5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行：

a.客户或立维腾公司有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；

b.来料为真空包装元件；

c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件；

5.3.根据IPC/JEDECJ-STD-020B；IPC/JEDECJ-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一：

盖红色受控文件印章为受控文件，

若印章不是红色则为非受控文件，请只使用受控文件。

印章

温湿度敏感元件控制规范

文件编号

页数

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湿度敏感等级

包装要求

贮存环境

拆封后存放条件及最大时间

1

无要求

无要求

无限制，≤85%PH（相对湿度）

2

要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签

≤30℃

一年，≤30℃，60%RH（相对湿度

2a

要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签

≤30℃

四周，≤30℃，60%RH（相对湿度

3

要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签

≤30℃

一周，≤30℃，60%RH（相对湿度

4

要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签

≤30℃

72小时，≤30℃，60%RH（相对湿度

5

要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签

≤30℃

48小时，≤30℃，60%RH（相对湿度

5a

要求特殊MBB（含HIC），要求有特殊干燥材料、警告标签

≤30℃

24小时，≤30℃，60%RH（相对湿度

6

要求特殊MBB（含HIC）要求有特殊干燥材料、警告标签

≤30℃

≤30℃，60%RH（相对湿度）

MBB：MoistureBarrierBag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

干燥材料：必须满足MIL－D－3464ClassII标准的干燥材料；

HIC：HumidityIndicatorCard，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限，我司规定湿度指示值为20%RH(除非湿度指示卡为三圆圈且湿度值为:5%、10%、15%可将湿度值定为15%)，除特殊情况外湿度指示卡上必须有20%RH的湿度值,超过湿度界限的需要对器件进行烘烤后再焊接。

警告标签：WarningLabel,即防潮包装袋外的含MSIL（MoisturesensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形