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触目惊心的例子
第七章电子元器件可靠
性保证及案例分析
邱宝军
020qiubaojun@
7.1电子元器件对组件可靠性的影响7.2电子元器件选择策略
①对电子组装工艺的影响
②对焊点质量的影响封装框架和材料
③对焊点长期可靠性的影响引脚类型—焊点质量
④器件本身可靠性问题的影响器件端子表面处理–锡须等问题
可焊性—焊点质量
焊接热应力器件损伤
热匹配—焊点可靠性
J-leadfamily
ESD考虑
CSP
MCM
7.2.1封装引线框架和材料7.2.2引线类型选择
翼型脚—容易检查和测试，但易损坏
引线框架的CTE值、刚度J型脚—空间利用率高，不易损伤，但引脚硬度高可能降低焊
点的可靠性
低CTE值的引线框架和引脚不能用于塑封表面组装器件；
针阵列—空间利用率较高
可焊性
细间距器件—空间利用率高，但测试困难
器件的共面性—可能芯吸导致焊点开路
1
7.2.3元器件端子的处理7.2.3元器件端子的处理
1镍阻挡层3纯锡镀层
镍的扩散速度是银的1/10；锡镀层存在锡须的问题
镍非常容易氧化或钝化；锡疫（温度低于负40度时）
为了防止镍的氧化从而保护可焊性，在镍表面度锡铅或者金和钯。当铅含量超过3%时将明显抑制锡须生长和锡疫的发生
2锡和锡铅纯锡镀层不推荐使用
最常用的处理方式；4锡铅镀层
由于锡和铜容易形成合金，因此理想的方式是在铜上加镍阻挡层；可以用电镀或者浸如融融焊料的方式进行
富铅层和合金氧化通常导致焊接不良。
7.2.3元器件端子的处理引脚镀层要求
5金钯和银镀层
金和钯镀层在焊点
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