第四章 焊点疲劳失效机理可靠性评价方法.pdf

主要内容

焊点的特点及作用

第四章SMT焊点可靠评焊点疲劳失效机理

价方法焊点疲劳失效可靠性试验方法

焊点疲劳失效可靠性设计要求

焊点疲劳失效分析方法

邱宝军

020qiubaojun@

典型焊点结构回顾焊点构成及作用

焊点的基本构成

器件引脚

焊料

PCB焊盘

界面的金属化层

焊点基本作用

电气连接

机械连接

焊点的主要可靠性问题焊点疲劳失效案例

①焊点缺陷（空洞、虚焊、冷焊等）

委托单位反映

②焊点疲劳失效（和长时间工作相关）样品经500小

时温度冲击后

③焊点开裂失效（通常和受热或机械应力相关）失效。

疲劳失效的

典型特征

其中又以焊点疲劳失效对组件的长期可靠性影响最大

1

4.1热疲劳失效机理热疲劳失效的三个因素

焊点疲劳失效的三个重要因素

电子组装件通常用于电子产品中，服役环境的振动、外力等载荷条

①热膨胀系数不匹配

件较为少见，主要是承受热循环载荷。这一方面来自于电子产品开关等

操作造成的功率循环，一方面来自于服役环境的温度循环。（载荷条②温度差

件）

③周期性工作

由于陶瓷芯片载体与树脂基板之间存在热膨胀系数(Cofficientof

ThermalExpansion,CTE)不匹配，前者一般为6ppm/oC，后者一般为焊点疲劳失效过程：

20ppm/oC，温度循环将在软钎料合金内部导致热