第二章 电子组件失效分析分析方法.pdf

第二章电子组件失效分析方法概述引言

2.1失效分析概述2.2失效分析方法对于SMT质量和可靠性保证技术而言，最终的目的是防止

①失效定义①外观检查产品失效，那么整个质量和可靠性保证的核心就是和失效

作斗争的过程，无论是设计改进、过程控制、材料控制和

②失效分析要求②X射线分析可靠性试验以及失效分析。

③失效分析基本流程③金相切片其中：设计试验和分析成为所有技术的关键，当然最核

④失效分析原则④声学扫描心的仍然失效的机理研究和失效方法的研究。

⑤红外热像分析

⑥扫描电镜及能谱分析那么失效机理和失效分析是。。。。

⑦显微红外分析

⑧热分析

⑨其它分析方法

2.1失效定义失效分析

失效－产品丧失规定的功能。

失效分析－判断产品的失效模式、查找产品的失效机理和原

产品：可修复不可修复因，提出预防再失效的对策的技术活动和管理过程。

丧失：是一个过程。失效分析的主要内容包括：

规定功能：国家法规、质量标准、技术文件、合明确分析对象

同要求等。

确定失效模式

研究失效机理

失效的例子：

判断失效原因

①焊点存在腐蚀/不上锡等

提出预防措施

②PCB焊盘明显变色

③PCB某两点之间存在漏电

④主板没有功能

⑤手机不能开机

失效分析的目标关于失效模式的解释

关于失效模式的解释

模式明确•失效模式就是失效的外在表现形式，不需要深入说

原因明确明其物理原因，易于记录和报告。

机理清楚按失效的持续性分类：致命性失效、间歇失效、缓慢退化

按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效

措施得力按电测结果分类：开路、短路或漏电、参数漂移、功能失

模式再现效

举一反三按失效原因分类：过电失效、机械失效、热失效

例：电子组件的失效为漏电失效，失效孔间阳极导电丝的生长是导可见的，或通过某种简单的检测；所在整机中的表

致漏电的原因。阳极导