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主要内容
6.1电子组件互联的化学作用
6.2绝缘失效机理
第六章电子组件绝缘可靠性6.3绝缘失效可靠性评价模型
6.4绝缘可靠性评价方法
设计与评价
邱宝军
020，qiubaojun@
绝缘失效技术驱动背景6.1电子组件互联的化学反应
1）电子产品组装密度的提高助焊剂的化学反应
线间距更小
助焊剂的作用：
孔间距小（小于0.3mm，0.1mm）去除母材和焊料上的氧化物
2）焊接工艺条件的变化热过程中防止母材和焊料再度氧化
降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿；
无铅焊接工艺（温度、时间）传递热量；
无铅助焊剂等因素
助焊剂要求：
3）无卤素板等的影响活化温度要比焊料的熔点低
脆性增加（结构完整性）表面张力，粘度和比重都要比焊料小
绝缘失效和材料、结构和使用环境等因素密切相关生成的残渣要容易去除
对母材及焊料无腐蚀性
不产生毒气和臭味
常用助焊剂类型电子组件互联的化学反应
松香/树脂型助焊剂
助焊剂的活性
（残留物绝缘性好，但可能影响测试）1活性太多或太强
水溶性助焊剂优点：焊接性能好，缺陷少；
（含有腐蚀性残留，且溶于水）缺点：残留物过多、表面绝缘电阻降低，使用过程
中的腐蚀问题；
低固含助焊剂
（一般不清洗，对助焊剂的绝缘性能要求更2活性物质太少或太弱
严）助焊能力弱，缺陷多；
1
助焊剂使用不当引起的腐蚀案例6.2绝缘性失效模式/机理
绝缘电阻失效通常可能发生在PCB的表面或者体内，在表面为
电化学迁移ECM或离子污染，在材料内部则主要为阳极导电丝
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