- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
全球市场研究报告
半导体电镀化学品全球市场总体规模
据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球
半导体电镀化学品市场规模将达到10.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。
图.半导体电镀化学品,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”.
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.全球半导体电镀化学品市场前10强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版数
据以本公司必威体育精装版调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据,以本公
司必威体育精装版调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体电镀化学品生产商主要包括Atotech、
MacDermid、Umicore、DuPont、TANAKA、广州三孚新材料科技股份、上海新阳半导体材料、JapanPure
Chemical、江苏艾森、广东光华科技等。2023年,全球前十强厂商占有大约64.0%的市场份额。
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.半导体电镀化学品,全球市场规模,按产品类型细分,电镀液及添加剂处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”.
就产品类型而言,目前电镀液及添加剂是最主要的细分产品,占据大约47.7%的份额。
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.半导体电镀化学品,全球市场规模,按应用细分,电信是最主要的需求来源,占据大约28.9%的份
额。
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”.
就产品应用而言,目前电信是最主要的需求来源,占据大约28.9%的份额。
图.全球半导体电镀化学品规模,主要地区份额
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”.
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.全球主要市场半导体电镀化学品规模
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体电镀化学品市场研究报告2024-2030”.
主要驱动因素:
政府对电子制造业的支持和政策引导也是镀铜电解液及添加剂行业发展的重要驱动因素,政府通过资金支
持、产业政策、技术标准等手段推动行业创新升级。
全球5G、AI产业的爆发式增长,为半导体IC产业带来了巨大的商机,也将成为半导体封装电镀解决方案
的巨大驱动力。
随着电子行业的发展,对新材料、新工艺的需求也在不断增长,电镀电解液及添加剂行业需要在材料配方、
工艺上不断创新研发,满足新材料、新工艺的应用要求。
主要阻碍因素:
电子设备行业对贵金属需求巨大,但金属资源的供给和价格波动可能给电镀化工行业带来困扰,资源短缺、
价格波动可能导致成本上升,影响企业盈利。
电镀电解液及添加剂行业需要遵守国家和地方的环保法规及合规要求。这些法规和要求在不断发展,企业
需要投入更多的人力、物力去满足监管部门的要求,这可能会增加企业的成本和运营难度。
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
行业发展机遇:
传统电解液中通常含有氰化物作为络合剂,但氰化物具有毒性和环境污染风险,因此无氰电镀技术逐渐受
到重视和应用。该技术采用非氰化物络合剂,如硫酸、磺酸等,代替氰化物,实现环境友好的镀铜工艺。
高速镀铜技术通过优化电解液组成和工艺参数,实现更快的铜沉积速度,提高生产效率,缩短加工周期,满
足高速生产的需求。
以纳米铜颗粒为铜源,采用电沉积法制备镀铜层,该技术可使铜沉积更均匀,表面平整度更高,导电性更好。
您可能关注的文档
- CO2加氢制甲醇用铜基催化剂,全球前4强生产商排名及市场份额.pdf
- C-玻璃微纤维,前10大企业占据全球91%的市场份额(2023).pdf
- C型钢,全球前22强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- GFRP钢筋材料,全球前19强生产商排名及市场份额.pdf
- LCD彩色滤光片用颜料,全球前七强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- LED舞台车,全球前9强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- L型钢,全球前16强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- NAND闪存主控制器,前21大企业占据全球93%的市场份额(2023).pdf
- N-甲酰肽受体2(FPR2),全球前10强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- OLEDoS显示屏,全球前14强生产商排名及市场份额(by QYResearch).pdf
- 2024年智能眼镜行业分析报告:AI引领应用侧创新,智能眼镜迎新机遇.pdf
- 2024年丙纶涤纶短纤纤维制品企业组织架构部门职能和业务流程.docx
- 2024年山东药玻分析报告:成本下降+中硼硅高景气,公司价值逐步回归.pdf
- 2024年新大陆分析报告:第三方支付盈利改善,海外战略持续推进.pdf
- 北京康辰药业股份有限公司募集资金管理办法(2024年9月修订).PDF
- 2024年软磁铁氧体磁粉公司发展战略规划.docx
- 2024年恺英网络分析报告:深耕游戏细分领域,构建海外发行网络.pdf
- 2024年全球银行业展望报告(第4季度):全面深化改革与银行业国际化.pdf
- 2024年四轮全球科技股周期与A股映射.pdf
- 鑫科材料应收账款管理制度.PDF
文档评论(0)