2023年德邦科技分析报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道.pdf

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德邦科技

国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高

成长性赛道

公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封

装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替换持续进行及公司自身不断发展，

近三年公司收入复合增速为49.19%，归母净利润复合增速为56.61%。看好先进封装材料

市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量。

公司是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替换的供货厂商。集成电路

封装材料市场前景广阔，根据公司2023年半年报，2022年全球先进封装市场规模约

为443亿美元，2028年有望