电子产品工艺之装配焊接技术模板.docVIP

思索题：

1、⑴试简述表面安装技术产生背景。

答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替换传统电子管开始，到60年代中期，大家针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功效少、性能不稳定等问题，不停地向相关方面提出意见，迫切期望电子产品设计、生产厂家能够采取有效方法，立即克服这些弊端。工业发达国家电子行业企业为了含有新竞争实力，使自己产品能够适适用户需求，在很短时间内就达成了基础共识——必需对当初电子产品在PCB通孔基板上插装电子元器件方法进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产品存在问题进行针对性攻关。经过一段艰苦有哪些信誉好的足球投注网站研制过程，表面安装技术应运而生了。

⑵试简述表面安装技术发展简史。

答：表面安装技术是由组件电路制造技术发展起来。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（ChipComponents）微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦企业开发研究表面安装技术（SMT）取得成功，引发世界各发达国家极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采取SMT；1977年6月，日本松下企业推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”超薄型收音机，引发轰动效应，当初，松下企业把其中所用片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，HybridMicrocircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件商品供给市场。进入80年代以后，因为电子产品制造需要，SMT

SMT发展历经了三个阶段：

Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化片状元件应用在混合电路（中国称为厚膜电路）生产制造之中。

Ⅱ第二阶段（1976～1985年）这一阶段促进了电子产品快速小型化，多功效化；SMT自动化设备大量研制开发出来。

Ⅲ第三阶段（1986～现在）关键目标是降低成本，深入改善电子产品性能-价格比；SMT工艺可靠性提升。

2、试比较SMT和通孔基板式电路板安装差异。SMT有何优越性？

答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其关键特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件引线穿过电路板上通孔以后，在印制板另一面进行焊接，装配成所需要电路产品。采取这种方法，因为元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法处理缩小体积问题了。同时，引线间相互靠近造成故障、引线长度引发干扰也难以排除。

表面安装技术，是指把片状结构元器件或适合于表面安装小型化元器件，根据电路要求放置在印制板表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，组成含有一定功效电子部件装配技术。SMT和THT元器件安装焊接方法区分图所表示。

表面安装技术和通孔插装元器件方法相比，含有以下优越性：

⑴实现微型化。表面安装技术组装电子部件，其几何尺寸和占用空间体积比通孔插装元器件小得多，通常可减小60％~70％，甚至可减小90％。重量减轻60%~90%。

⑵信号传输速度高。结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度能够达成5.5~20个焊点/cm2，因为连线短、传输延迟小，可实现高速度信号传输。同时，愈加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行含有重大意义。

⑶高频特征好。因为元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到射频干扰，减小了电路分布参数。

⑷有利于自动化生产，提升成品率和生产效率。因为片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件一致性，使表面安装技术自动化程度很高。因为焊接过程造成元器件失效将大大降低，提升了可靠性。

⑸材料成本低。现在，除了少许片状化困难或封装精度尤其高品种，因为生产设备效率提升和封装材料消耗降低，绝大多数SMT元器件封装成本已经低于一样类型、一样功效THT元器件，随之而来是SMT元器件销售价格比THT元器件更低。

⑹SMT技术简化了电子整机产品生产工序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件引线不用整形、打弯、剪短，所以使整个生产过程缩短。一样功效电路加工成本低于通孔插装方法，通常可使生产总成本降低30~50%。

3、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。

答：表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著特点：

⑴在SMT元器件电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有很短小引线；相邻电极之间距离比传统双列直插式集成电路引线间距（2.54mm）小很多，现在引脚中心间距最小已经达成0.3mm。在集成度相同情况下，SMT元器件体积比传统元器件小很多；或说，和一样体积传统电路芯片比较，SMT元器件集成度提升了很多倍。

⑵SMT元器件直接贴装在印制电路板表面，将电极焊接在和元器件同一面焊盘上。这么，印制板上通