GBT 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.docxVIP

ICS31.200L55

中华人民共和国国家标准

GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006

半导体芯片产品

第6部分：热仿真要求

Semiconductordieproducts—

Part6:Requirementsforconcerningthermalsimulation

(IEC62258-6:2006,Semiconductordieproducts—Part6:Requirementsfor

informationconcerningthermalsimulation,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

发布

GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006

前言

GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：——第1部分：采购和使用要求；

——第2部分：数据交换格式；

——第3部分：操作、包装和贮存指南；

——第4部分：芯片使用者和供应商要求；

第5部分：电学仿真要求：——第6部分：热仿真要求；

——第7部分：数据交换的XML格式；

——第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分是GB/T35010的第6部分。

本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。

本部分使用翻译法等同采用IEC62258-6:2006《半导体芯片产品第6部分：热仿真信息要求》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：

——GB/T35010.1—2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1:2009,

IDT)

——GB/T35010.2—2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(IEC62258-2:2009,IDT)

本部分做了下列编辑性修改：

——考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第6部分：热仿真要求”。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本部分由半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本部分起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学。

本部分主要起草人：刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷。

I

GB/T35010.6—2018/IEC62258-6:2006

半导体芯片产品

第6部分：热仿真要求

1范围

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；

●单个裸芯片；

●带有互连结构的芯片和晶圆；

●最小或部分封装的芯片和晶圆。

本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(Semiconductordieproducts—Part1:Requirementsforprocurementanduse)

IEC62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(Semiconductordieproducts—Part2:Exchangedataformats)

3术语、定义和缩略语

IEC62258-1界定的术语、定义和缩略语适用于本文件。

4总则

按IEC62258-1所述，芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包应包含用户在设计、采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。

同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护。

本部分中提供的要求和建议，适用于热仿真模型。模型用于分析芯片中热漂移对芯片和系统电性能