3.1 安装常见穿孔元器件 (1).pptx

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安装常见穿孔元器件主讲:姚声阳

导入通孔插装技术亦称穿孔插装技术(简称THT),是一种将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔,然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定的组装技术。电子产品装配与调试

01.通孔插装技术(THT)的工艺流程02.通孔元器件手工插装的工艺要求要点电子产品装配与调试

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程通孔插装技术(THT)的基本工艺流程如图所示。电子产品装配与调试

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程电子产品装配与调试1.装前检查。首先来检查印制电路板。单面印制电路板双面印制电路板

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程电子产品装配与调试1.装前检查。接下来检查元器件。

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程电子产品装配与调试2.引脚整形。常见的整形方式

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程电子产品装配与调试3.元件插装。卧式插装法:卧式插装法是将元器件水平地紧贴印制电路板插装。元器件与印制电路板距离可根据具体情况而定。卧式插装法

一、通孔插装技术(THT)的工艺流程电子产品装配与调试3.元件插装。立式插装法:立式插装法是将元器件垂直地紧贴印制电路板插装。元器件与印制电路板距离可根据具体情况而定。立式插装法

二、通孔元器件手工插装的工艺要求电子产品装配与调试2.元器件插装后,其标志应向着易于识读的方向,并尽可能从左到右,从上到下的顺序读出。 4.元器件的安装高度应符合规定的要求,同一规格的元器件应尽量安装在同高度上。6.元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列,不允许一边高,一边低,也不允许引脚一边长,一边短。注意事项1.元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 3.有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 5.元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度,以利于焊脚的打弯固定和焊接。

三、课堂小结1.通孔插装技术(THT)的工艺流程2.通孔元器件手工插装的工艺要求所学内容电子产品装配与调试

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