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证券研究报告电子行业专题报告
高速互联需求驱动光通信行业发展，
国产光芯片有望加速渗透
投资评级：推荐（维持）
报告日期：2024年08月03日
◼分析师：毛正
◼SAC编号：S1050521120001
◼联系人：何鹏程
◼SAC编号：S1050123080008
投资要点
高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待
光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，
还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前
中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200GEML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通
信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的
集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。
Blackwell平台发布驱动超大算力集群加速升级，高速网络需求带动高速率光模块加速渗透
GTC2024大会上，英伟达公布了下一代GPU架构Blackwell。通过第五代NVLink技术NVLinkSwitch，以GB200架
构为例，该集群可以支持多达576个GPU的扩展。L1层GPU和NVLinkSwitch之间采用铜互联的方式，L1层与L2层
之间需要用到光模块，GPU:1.6T光模块的比例为1:9。千卡甚至万卡集群需要使用到InfiniBand架构，根据我们的测算，
在网络层数分别为1/2/3的情况下，GPU:800G:1.6T光模块分别为1:1:0.5/1:1:1.5/1:1:2.5。我们预计本次计算平台的升
级将进一步提振市场对于100GEML，200GEML等高速率光芯片产品的需求。
投资建议
随着AI技术的不断升级，市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显
著受益。建议关注：1）国产光芯片厂商：源杰科技、永鼎股份；2）国产光器件厂商：长光华芯、光迅科技；3）硅光设备：
罗博特科。
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2024-08-02EPSPE
公司代码名称投资评级
股价
20232024E2025E20232024E2025E
002281.SZ光迅科技32.010.781.021.3136.5531.3424.46未评级
300757.SZ罗博特科90.610.700.841.16116.48108.0678.04未评级
600105.SH永鼎股份3.590.030.120.19179.9229.1118.66未评级
688048.SH长光华芯30.00-0.520.240.49-120.15124.6761.25未评级
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