3.2 焊接穿孔元件 (1).pptx

焊接穿孔元件主讲：姚声阳

导入元器件焊接一般采用锡焊，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。电子产品装配与调试

电子产品装配与调试01.常用的焊接工具及其作用02.通孔元件的手工焊接步骤03.通孔元器件手工焊接的工艺要求要点

一、常用的焊接工具及其作用焊接工具主要包括电烙铁、焊锡丝、镊子、焊锡膏和斜口钳等。电子产品装配与调试

电子产品装配与调试电烙铁主要作用是对焊点加热，使其达到足够的温度使焊料充分熔化，浸润焊件与焊点。常用的电烙铁有外热式电烙铁、内热式电烙铁、恒温电烙铁、热风枪等。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度就越高。电烙铁功率过大，容易烫坏元器件或使印制电路板上的敷铜箔脱落；电烙铁功率过小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，容易产生虚焊；电子产品装配一般选择20W—35W的内热式或恒温电烙铁为宜。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试焊锡丝的主要作用是焊接和固定电子元器件。焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅，无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。电子产品手工装配一般采用含锡量为63%左右的焊锡丝。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试镊子的主要作用是方便夹起和放置元件，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试焊锡膏的主要作用是除去金属表面的氧化物，因其具有腐蚀性，在电子产品装调中一般慎用，若必须要用，一定要做好清洁工作。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试斜口钳的主要作用是对元器件引脚进行修剪。一、常用的焊接工具及其作用

电子产品装配与调试通孔元器件的手工焊接一般采用五步焊接法。第一步：准备施焊。准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备，注意应保证烙铁头部要的干净，以利于提高传热效率。二、通孔元件的手工焊接步骤

电子产品装配与调试通孔元器件的手工焊接一般采用五步焊接法。第二步：加热焊件。将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。二、通孔元件的手工焊接步骤

电子产品装配与调试通孔元器件的手工焊接一般采用五步焊接法。第三步：熔化焊料。在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点，注意焊锡丝不能直接加在烙铁头上。二、通孔元件的手工焊接步骤

电子产品装配与调试通孔元器件的手工焊接一般采用五步焊接法。第四步：移开焊锡。在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开，注意此时应保持烙铁头对焊点继续加热。二、通孔元件的手工焊接步骤

电子产品装配与调试通孔元器件的手工焊接一般采用五步焊接法。第五步：移开烙铁。在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。二、通孔元件的手工焊接步骤

三、通孔元器件手工焊接的工艺要求1.焊件表面应保持清洁，具有良好的可焊性。2.使用合适的助焊剂。3.把握合适的焊接时间，加热达到适当温度。工艺要求电子产品装配与调试

三、通孔元器件手工焊接的工艺要求4.焊料适量，焊点无空隙、堆砌，焊点表面清洁光亮、圆润无毛刺、无污物。5.具有较高的机械强度和良好电气性能。工艺要求电子产品装配与调试

课堂小结1.常用的焊接工具及其作用2.通孔元件的手工焊接步骤3.通孔元器件手工焊接的工艺要求所学内容：电子产品装配与调试

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