Polymide(聚酰亚胺树脂简称PI)光刻胶工艺引入项目 研制总结报告.pdf

Polymide(聚酰亚胺树脂简称PI)光刻胶工艺引入项目 研制总结报告.pdf

  1. 1、本文档共27页,其中可免费阅读9页,需付费169金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
Polymide(聚酰亚胺树脂简称PI)光刻胶工艺引入项目 研制总结报告

研制总结报告

名称:Polymide光刻胶工艺引入项目

编写:

校对:

审核:

1项目概况

Polyimide(聚酰亚胺树脂简称PI)是指主链上还有酰亚胺环的一类高分

子聚合物,是目前能够实际应用的耐高温性能最强的一类高分子材料,具有

良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性。

目前,中国聚酰亚胺市场竞争激烈,截止2022年已经有接近80家PI

生产企业,电工级PI薄膜已处于供大于求的局

文档评论(0)

186****0576 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:5013000222000100

1亿VIP精品文档

相关文档