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2023年先进封装行业

深度研究报告

发现报告

目录

前言2

先进封装行业概述4

先进封装是什么？4

封装行业发展历程：由传统到先进5

行业发展背景：先进封装是超越摩尔定律方向中的一条重要赛道8

先进封装的分类：封装的结构和具体的“工艺”9

国内封装行业的相关政策：聚焦新兴产业18

行业周期：触底持续进行，底部反转或将到来19

封测产业链梳理21

上游：半导体封装材料23

下游：应用于多个领域，对应不同封装形式27

先进封装市场现状29

先进封装市场占比逐渐高于传统封装29

中国封测市场规模增速大于全球30

竞争格局：IDM+Foundry切入先进封装，OSAT头部集中31

行业驱动因素：算力需求迎来爆发式增长35

先进封装行业趋势37

Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案38

先进封装带来新设备需求40

产业转移+下游驱动，推进设备国产化持续42

代表公司44

台积电：CoWoS成熟技术供不应求44

英特尔：玻璃基板封装技术再获突破48

三星：综合优势较大，适合定制化封装方案开发50

日月光：全球最大的封装测试厂商52

长电科技：技术实力深厚，具备先进封装能力54

通富微电：行业地位快速上升，先进封装实力强劲56

华天科技：持续发力先进封装，推出3D-Matrix先进封装技术平台58

1晶方科技：大陆晶圆级封测龙头，聚焦传感器封装59

新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展60