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新三板公司研究报告

新

三

板瑞红苏州（873886.NQ）多年深耕光刻胶领域，助力光刻胶国产化重要力量

研

究

2024年05月24日

——新三板公司研究报告

日期诸海滨（分析师）

当前股价(元)zhuhaibin@kysec.cn

证书编号：S0790522080007

一年最高最低(元)/

总市值(亿元)多年深耕光刻胶领域，光刻胶国产化的重要力量

新流通市值(亿元)瑞红苏州是一家专注于光刻胶及其配套试剂研发、生产及销售等业务的高新技术

三总股本(亿股)3.62企业，产品主要包括半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，其中半导体光刻胶包括

板

公流通股本(亿股)0.26紫外宽谱光刻胶、g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶等，显示面板光刻胶包

司近3个月换手率(%)括触摸屏光刻胶、TFT-LCD光刻胶等。2023年实现营收2.46亿元（+9.1%），归

研

究母净利润2639.58万元（-22.91%）。

报

告北交所研究团队芯片制程提升+中国晶圆产能扩张+光刻胶国产化加速，带动光刻胶需求增长

全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，驱动半导体制造对光刻胶需求

增长。其中KrF光刻胶随着3DNAND堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量也

将大幅提升；ArF光刻胶主要用于先进制程的多重光刻工艺，其用量也随着市场

对先进工艺产品的需求不断增长；先进制程EUV光刻道次的增加，推动其使用

量将大幅增加。同时，根据全球半导体观察数据，截至2023年11月，中国晶圆

厂已建成44座，预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟

制程。根据SEMI数据，预计2023年中国预计将占据200mm晶圆厂产能的22%，

2023-2026年将以22%的增长率位居第二；预计2024-2026年中国大陆半导体光

开刻胶总体需求量增速将快速复苏，达到12.04%、11.50%和7.71%。此外，我国

源

证光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，高

券

端半导体光刻胶被美日企业垄断，随着国内半导体光刻胶树脂原材料技术壁垒实

证现突破，国产光刻胶进口替代有望加速。

券

研光刻胶产品覆盖广+设备优势，定增加码光刻胶先进工艺

究

公司是目前我国唯一一家拥有全系列波长（436/365/248/193nm）光刻机研发平

报

告台的光刻胶生产企业，具备多项自主研发的光刻胶生产核心技术，光刻胶实现了

较为全面的产品技术序列覆盖。目前紫外宽谱光刻胶、g/i线光刻胶、TFT光刻

相关研究报告胶等产品均已通过客户认证并量产多年；2022年，KrF高端光刻胶亦通过客户