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芯片测试报告模板

篇一：芯片测试报告范文

Powerbank20XX-4000芯片测试报告目的：鉴于原

powerbank20XX-4000芯片的输出电流不能满足不断升级、

更新手机的需求，继而寻找高电流出去芯片，代替原有芯片，

特针对此芯片芯片进行测试，为今后的更改做好铺垫。

测试工具：电子负载、稳压电源、万用表、电子温度计、

数字电流表。测试内容：

1、输出电流不断上升，输入电压不断下降的状态下，

输出效率变化分布；

2、输入为恒压的状态下，不断的提高输出电流，输出

效率的变化；

3、输出电流不断上升时，芯片发热温度变化；

测试方案：

1、控制输出电流从逐一递升变化（每）；稳压电源

输出为4V，以实际电路输入电压为准，并读取电子负载上的

显示参数（输出电压、电流）；

U1

I1

并读取2、控制输出电流从，不断调整输入电压，使

之为定值

电子负载上的显示参数（输出电压、电流）；

3、控制输出电流从逐一递升变化（每）；芯片等周围

部件的温度变化；

测试数据：

1、输出电流不断上升，输入电压不断下降的状态下，

输出效率变化分布；

2、恒压下的效率变化；

输入3V恒压时，随电流的上升，转换效率的变化情况

输入恒压时，随电流的上升，效率的变化情况

输入4V恒压时，随电流的上升，效率的变化情况

3、常温下，输出电流不断上升时，芯片发热温度变

化

篇二：硬件产品测试报告

C××××测试报告（功能测试）

1.测试设备

2.测试目的

3.测试用品:

4.电源测试

测试方法:

1）将×××电源连接到××××××电源连接到××

×，以上步骤简称‘上电’；2）用×××器在各电源对应

测试点上测量其×××。

测试条件：

1）常温；

2）芯片正常运行。

5.采样电路测试

测试方法:

1）×××板上电；

2）在板载接口对应位置接入信号源；

3）用×××器测量板上对应测试点×××；

测试者：

日期：

6.×××上电自举

测试方法:

1）×××板上电；

2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；

3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，

重新给×××板上电；以上步骤×××为‘烧写×××4）

观察指示灯×××是否闪烁

7.×××测试

测试方法:

1）×××板上电；

2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××

输出，输入为×××方波，烧写×××；3）用×××器测

量板上对应测试点波形；4）比较测试波形是否与设定一致；

8.双口×××测试

测试方法:

1）×××板上电；

2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全

地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，

判断是否与写入数据一致；

3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全

地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，

判断是否与写入数据一致；

×××

测试方法:

1）×××板上电；2）烧写×××；

3）将F28×××烧写到F×××中；

4）将C6×××写入F28×××内部FL×××

5）程序运行，如果BOOT×××，则指示灯LE×××闪

烁

10.外部AD测试

测试方法:

1）线路板上电；

2）在CC×××环境下，通过仿真器向C67×××写入A

×××读写程序；

3）在外部A×××输入接口加入电平信号，运行程序，

在CC×××中读取采样值。

11.×××输出测试

测试方法:

1）×××板上电；2）在c6×××调试程序中设定D