焊盘各层的解释及设定规则.pdf

AllegroSymbolPin

在中，制作一个零件（）之前，必须先建立零件的管脚（）。元件封装

大致分两种：标贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1RegularPadShape)

）规则焊盘（）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（

2ThermalReliefShape)

）热风焊盘（）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（

3AntiPad

）抗电边距（）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、

八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，

所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为

了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3Pastemask

、助焊层（）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，

PCBPCB

将上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，在钢板下的时候，锡膏

漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

“”

用=最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）

用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸

RegularPad：

具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782ASurfaceMountDesign

andLandPatternStandard》。

ThermalRelief：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

AntiPad：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

SolderMask：

通常比规则焊盘大4mil。

Pastemask：

通常和规则焊盘大小相仿

Filmmask：

应用比较少，用户自己设定。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：

需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：

1BeginLayerThermalReliefAntiPad0.5mm

、：和要比规则焊盘的实际尺寸大

2、EndLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

3DEFAULTINTERNAL

、：中间层

钻孔尺寸：实际PIN尺寸+10mil

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+16mil（钻孔尺寸50)

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+30mil（钻孔尺寸=50)

+40mil)

焊盘尺寸：至少钻孔尺寸（钻孔为矩形或椭圆形

抗电边距：钻孔尺寸+30mil

阻焊层：规则焊