半导体设备行业系列报告之五：国产刻蚀设备领军，先进工艺突破驱动持续成长.pdfVIP

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公2023年06月20日

司中微公司(688012)

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究

/——半导体设备行业系列报告之五：国产刻蚀设备领军，

公

司先进工艺突破驱动持续成长

深

度

报告原因：首次覆盖

买入（首次评级）投资要点：

证⚫国内半导体刻蚀设备龙头，高研发投入持续加强壁垒。公司以CCP刻蚀设备起家，后逐步

券

研发推出MOCVD设备、ICP刻蚀设备等产品，当前刻蚀设备已实现5nm工艺节点量产。

研

究市场数据：2023年06月19日公司合同负债及存货规模近2年均大幅扩张，在手订单充足。2022年公司合计研发投入

报收盘价（元）168.8营收占比19.6%显著超越行业平均，研发人员占比超4成，近4年3轮全员股票激励计划

告一年内最高/最低（元）199.81/76.7

保证团队稳定性与积极性。

市净率6.6

息率（分红/股价）-⚫刻蚀设备市场空间巨大，中微ICP设备快速放量进一步巩固龙头地位。2022年全球半导

流通A股市值（百万元）104352

体设备市场中刻蚀设备占比约为22%，是占比最高的设备环节，其中CCP与ICP刻蚀设

上证指数/深证成指3255.81/11274.05

备市场规模相近；伴随先进制程采用多重曝光技术、存储器逐步转向3D结构，集成电路

注：“息率”以最近一年已公布分红计算

制造对刻蚀设备数量及性能需求大幅提升。中微公司CCP刻蚀设备在国内厂商中市占率大

幅领先，ICP刻蚀设备核心产品2022年出货量为297台，同比增长77%，较2020年增

基础数据:2023年03月31日

长461%，市占率有望追赶中微CCP设备。

每股净资产（元）25.66

资产负债率%21.98

⚫推进极高深宽比、大马士革刻蚀工艺研发，开拓薄膜沉积设备新领域。公司已完成60:1

总股本/流通A股（百万）618/618

深宽比刻蚀设备研发，新机型已获得下游客户认可，预计将尽快投入量产，预将提升存储

流通B股/H股（百万）-/-

等国内下游客户订单份额；同时公司将推出一体化大马士革工艺刻蚀设备，是刻蚀设备领

一年内股价与大盘对比走势：域技术壁垒最高、市场最大的领域之一，此前由日本厂商垄断；另一方面，公司2Q23发

布LPCVD新产品，后续预将推出EPI、ALD设备，薄膜沉积设备有望形成新成长极。

中微