RELEX软件应用技术培训2---可靠性预计模型.pdf

RELEX软件应用技术培训二可靠性预计模型

可靠性预计模型

Relex可靠性预计

支持的预计模型:

MIL-HDBK-217·Telcordia(Bellcore)·Mechanical·

CNET93·HRD5·GJB/Z299B·

MIL-HDBK-217

·可靠性最初的标准·可靠性数学模型电子设备

·用于商业和国防工业·目前的版本为FNotice2

Telcordia(Bellcore)

·最初由ATTBell实验室开发MIL-HDBK-217·公式修改的产物

·新的计算公式考虑了设备在现场的数据

Telcordia(Bellcore)(cont.)

·具备新特点的新模型·考虑“真实的数据”

·老化，现场和实验室实验数据·商业公司的流行标准

BellcoreIssue6·由Telcordia1替代

Mechanical（机械）

·基于HandbookofReliabilityPrediction

ProceduresforMechanicalEquipment,NSWC-98/LE1

（机械产品可靠性预计手册）·提供各种类型机械设备的模型包括弹簧，轴承，密封圈等

CNETHRD5

·在欧洲应用较典型·通信行业的可靠性模型

·目前版本:HRD·–第五版CNET-93·

Relex可靠性预计

输入元件及元件数据...

输入元件数据

·系统树窗口(系统树)·元件表（PartsTable）标签

·全局数据（GeneralData）标签·预计数据（PredictionData）标签

NPRD·数据（NPRDData）标签·注释（Remarks）标签

SystemTree－系统树

·如需要，输入/编辑元件数据·根据元件表输入格式文件显示字段

PartsTable－元件表

·为选择的组件输入元件清单·数据输入的简化区域

·用户定制字段和字段的顺序·与全局数据及预计数据标签同步变化

GeneralData标签

·为选择的元件输入“全局信息”·对所有类型的元件字段是相同的

PredictionData标签

·为选择的元件输入指定参数·显示的字段根据所选元件的元件类型变化

·所需的数据是模型所需的数据

“Other”标签

NPRD·数据(针对Other/NPRD95元件)·方法（Method）数据注释

可靠性预计中的温度计算

温度计算

·应用在MIL-HDBK-217中·应用于:集成电路分立半导体元件用于确定元件的结点温度

结点温度

·集成电路元件的平均表面温度或-半导体材料中心的温度TJ=工作温度+温升

环境温度

(组件的计算数据（CalculationData）标签)

功率耗散

x热阻+初始温升

TJ=工作温度+温升

结点温度越槛i用户输入的结点温度i超过计算的结点温度结点温度复习

1.TJ可以由计算得到

2.TJ可以直接输入

3.TJ--在Pi因子窗口中显示的温度值

Relex可靠性预计

Value-Added“”Files附加文件元件数据库文件

What·包含标准元件及其参数的数据库或表

Why·简化元件和元件数据输入

元件库文件

其它说明:

Relex·提供的元件库·可生成用户定制的库

元件库文件

与项目文件一起使用:

1.如需要生成库文件.2.激活库文件.3.输入元件型号(按TAB键).4.Relex从库文件中

提取相应