2024年高速铜连接行业分析报告:GB200引爆高速铜互连,探寻AI时代短距高密通信最优解.pdfVIP

2024年高速铜连接行业分析报告:GB200引爆高速铜互连,探寻AI时代短距高密通信最优解.pdf

  1. 1、本文档共26页,其中可免费阅读8页,需付费1980金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

高速铜连接行业

GB200AI

引爆高速铜互连,探寻时代短距高密通信“最优解”

1、GB200创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在AIScaleup场景成为通信

方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出

基于GB200的NVL72机柜,高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与

NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交

换芯片的跳线完成互联,而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联,将需

要额外的

您可能关注的文档

文档评论(0)

管理咨询和行业研究分析 + 关注
实名认证
服务提供商

人力资源经济资格证持证人

10年管理咨询行业研究工作和8年企业管理实践,在公司战略规划、人力资源管理、企业文化建设、组织流程设计、项目可研、行业分析等方面具有扎实的理论知识和丰富的实战经验,能提供相应模块的线上线下咨询培训和方案

领域认证该用户于2022年12月09日上传了人力资源经济资格证

1亿VIP精品文档

相关文档