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晶圆工程项目

资金成本分析

一、项目背景分析

晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。

高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形

的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就

是晶圆。

目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整

个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半

导体材料GaAs晶圆和第三代半导体材料SiC，GaN晶圆为主。其中，

硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用广泛的半导体晶圆材

料。GaAs晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代

半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高

功率。

目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸晶圆片的

需求量急剧提升。6英寸及以下规格的晶圆片则主要应用于普通消费电

子元器件领域。8英寸硅晶圆片主要应用于集成电路、芯片以及工业电

子元器件领域。目前晶圆片以12寸晶圆为主，占比达到60%以上。

受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提

升，根据ICInsight数据，2018年晶圆产能为1945万片/月，预计到

2022年晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年

复合增长率为5.3%。

根据ICInsight统计数据，2018年中国晶圆产能243万片/月(等

效于8寸晶圆)，中国大陆晶圆产能占晶圆产能12.5%。根据

ICInsight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中

国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占产能

17.15%。2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%，远高

于产能年均复合增长率5.3%。

根据SEMI数据显示，硅晶圆片价格在2008年受金融危机影响，

价格呈断崖式下跌，在2016年达到近十年以来的低谷。从2016年开

始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，从2016年的0.67

美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达

成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片

企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。

因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步

涨价的趋势将延续。

近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，ICInsights

预计到2022年有望跃升为第二，仅次于中国台湾地区。至2019年底，

中国大陆地区产能占的14%。相比之下，北美地区的产能份额将在预测

期内进一步逐渐下降。ICInsights预测主要是由于该地区的大型无晶

圆厂商将持续依赖代工厂(主要是中国台湾地区)。此外，欧洲地区的

产能份额也将进一步缩小。

二、项目名称及项目单位

项目名称：晶圆工程项目

项目单位：xx投资管理公司

三、项目建设地点

本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约97.00

亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、

通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。

四、建设规模

该项目总占地面积64667.00㎡（折合约97.00亩），预计场区规

划总建筑面积115552.97㎡。其中：主体工程73063.49㎡，仓储工程

23636.56㎡，行政办公及生活服务设施10596.70㎡，公共工程

8256.22㎡。

五、项目建设进度

结合该项目建设的实际工作情况，xx投资管理公司将项目工程的

建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察

与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。

六、建设投资估算

（一）项目总投资构成分析

本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨

慎财务估算，项目总投资40660.95万元，其中：建设投资32389.22