DB11_T 1764.8-2021 用水定额 第8部分：集成电路.docxVIP

ICS?13.060.25

CCS?P?41

DB?11

北 京 市 地 方 标 准

DB11/T?1764.8—2021

用水定额?第?8?部分：集成电路

Norm?of?water?intake—Part?8:?Integrated?circuit

2021?-?12?-?28?发布 2022?-?04?-?01?实施

北京市市场监督管理局 发?布

DB11/T?1764.8—2021

目 次

前?言.................................................................................? II

1?范围.................................................................................? 1

2?规范性引用文件.......................................................................? 1

3?术语和定义...........................................................................? 1

4?计算方法.............................................................................? 1

5?用水定额.............................................................................? 2

6?管理要求.............................................................................? 2

附录?A?（资料性）?北京市集成电路制造企业年度用水信息表?.................................? 4

I

DB11/T?1764.8—2021

前 言

本文件按照GB/T?1.1—2020《标准化工作导则?第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

本文件是DB11/T?1764《用水定额》的第8部分。DB11/T?1764已经发布了以下部分：

——第2部分：蔬菜和中药材；

——第13部分：白酒和啤酒；

——第15部分：整车制造；

——第16部分：中成药；

——第18部分：水泥；

——第19部分：乳制品；

——第20部分：调味品与发酵制品；

——第22部分：焙烤食品；

——第28部分：机关；

——第30部分：洗车；

——第32部分：餐饮；

——第35部分：高尔夫球场；

——第39部分：地铁站；

——第40部分：客运站；

——第42部分：居民生活。

本文件由北京市经济和信息化局和北京市水务局提出并归口。

本文件由北京市经济和信息化局和北京市水务局组织实施。

本文件起草单位：中国航空综合技术研究所、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、北京燕东

微电子有限公司、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司、威讯联合半导

体(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、北京市通州区水资源与节约用水事务中心、

中国标准化研究院。

本文件主要起草人：贾爱娟、李鹤、李亚健、马传辉、冯铁成、崔妍、蔺增金、葛明、赵延明、徐

伯珺、魏会敏、齐红、王雨欣、王雪琪、翟光耀、王晶、白雪、白岩、胡梦婷。

II

DB11/T?1764.8—2021

用水定额?第?8?部分：集成电路

1 范围

本文件规定了集成电路用水定额的计算方法、用水定额和管理要求。

本文件适用于集成电路制造企业的用水管理。

2 规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T?12452 企业水平衡测试通则

DB11/T?343 节水器具应用技术标准

DB11/T?1769 用水单位水计量与统计管理规范

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

芯片制造?chip?manufacturing

将硅片制成集成电路芯片成品的过程。

注：芯片制造工艺过程主要包括硅片研磨、清洗、薄膜电极、均胶、光刻、显影、刻蚀（包括干法刻蚀和湿法刻蚀）、

扩散/离子注入、气相沉积（包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD））、金属化、化学机械抛光(CMP)

等，经过多次类似的工艺加工过程，形成晶体管等元器件图形结构，并通过金属化连接以构成某种预期的功能，

通过测试最终成为集成