SJ21204-2016 生瓷激光划切机工艺验证方法.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6190SJ21204-2016

生瓷激光划切机工艺验证方法

Technologicalverificationproceduresforgreentapelasercuttingmachine

2016-12-14发布2017-03-01实施

发布

国家国防科技工业局

SJ21204-2016

刚言

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SJ21204-2016

生瓷激光划切机工艺验证方法

范围

本标准规定了生瓷激光划切机（以下简称划切机）工艺性能的验证方法。

本标准适用于划切机工艺性能的验证。

的引用文件，其随后所有的

标准达成协议的各方研究

本标准。

3.1

4

4.1

应通过以下措施保回~验F

a)承制方应提舶句承有民主t~

b)受试划切机主要技术性自~

c)对受试划切机进行相应的调整和校准：

d)检查受试划切机的有关技术参数和工作状态。

4.2验证试验过程中受试划切机状态控制

应通过以下措施保证试验过程中受试划切机的技术状态：

a)受试划切机移交后，由承试方负责组织实施划切机的验证试验工作；

b)未经承试方同意，任何人不应随意更改、调试受试划切机的工作状态：

c)试验期间受试划切机的使用和维护，应按承制方提供的划切机使用说明书中的有关规定执行：

d)试验期间受试划切机所发生的故障应及时检查排除：

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SJ21204『2016

e)试验期间受试划切机零件、部件、整件损坏或失效，应经承试方同意后方可更换，更换后应对

划切机有关技术参数重新测试：

。试验中应详缅进行验证数据记录。

4.3验证试验后受试划切机状态控制

应通过以下措施保证试验后受试划切机的技术状态：

a)检查并记录受试Jt!J切机的有关技术参数和工作状态：

b)试验结束后承试方应及时向承制方提交试验结论。

4.4测试仪器和设备

测试仪器和设备应在检定／校准合格有效期内。若无特殊规定，其测试仪器和设备的误差应优于受

试粘片机参数允许误差一个数量级。

4.5操作人员

受试划切机操作人员应经过承试方的专业培训，熟知划切机的一般操作流程及常见故障处理办法，

了解生瓷片的划切工艺，对划切工艺优良有正确的认知能力，并在验证过程中采用正确的试验操作方法。

4.6中断与恢复试验

4.6.1中断试验

当发生下列情况之一时，应中断试验：

a)试验中任一工艺指标达不到要求，在试验场地难以查出原因，同时影响其他项目继续进行：

b)受试划切机在试验场地出现了难以修复的故障。

4.6.2恢复试验

当引起巾断试验的原因确己查明，并具备重新试验条件时，应由承制方与承试方共同商议后重新开

始试验。

5详细要求

5.1概述

划切机的主要工艺性能验证试验方法，应按本章规定的