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TitleNibbonsStructureandPerformancewithHBN,DMFandAgNO3IntroductionandsignificanceThedevelopmentofelectronicdeviceshasbecomeincreasinglysmaller,integrated,andintelligentDuetothehighintegrationofelectroniccomponents
氮化硼的结构和性能
摘要
随着科技的发展，电子设备越来越细小化、集成化和智能化。电子设备在工作时，由于电子元件的高度集成和散热能力有限，产生的大量热量无法及时散发出去。这对电子设备的正常工作和寿命产生极大影响。国内外科研人员对散热材料进行大量的探索和试验。电子设备在现代社会中有重大作用，解决电子设备散热问题有利于社会进步。本文将六方氮化硼（h-BN）分散在N，N-二甲基甲酰胺（DMF）中，通过超声处理，离心等一系列处理得到h-BN/DMF混合物；再将硝酸银（AgNO3）加到h-BN/DMF混合物中搅拌并静置；最后过滤洗涤制备出氮化硼-银（h-BN/Ag）功能杂化粒子。将高分子材料和氮
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