《集成电路引线框架级进模具技术规范》.pdf

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文档内容为《集成电路引线框架级进模具技术规范》,主要规定了集成电路引线框架级进模的要求检验验收标志包装运输和贮存这个规范适用于集成电路引线框架级进模具的制造标准包括集成电路引线框架的定义级别设计要求检验方法验收标准等内容该规范旨在提高集成电路引线框架级进模的质量和效率,减少浪费,确保产品质量注意事项1标题应简洁明了,避免使用过于复杂的词汇2生成的摘要需尽可能地概括内容,避免重复前文信息3不要使用标点符号,否则会影响摘要的内容描述

T/CDMIAXXXX-2024

集成电路引线框架级进模技术规范

1范围

本文件规定了集成电路引线框架级进模的要求、检验、验收、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于集成电路引线框架级进模具的制造。

注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“集成电路引线框架级进模”简称为“模具”

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本

文件。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB196-2003普通螺纹基本尺寸

GB/T1184—1996形状和位置公差未注公差值

GB/T1804—2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T3098.1—2000紧固件机械性能螺栓、螺钉和螺柱

GB/T8845-2017模具术语

GB/T14662-2006冲模技术条件

GB/T23562(所有部分)冲模钢板下模座

GB/T23563(所有部分)冲模滚动导向钢板模架

GB/T23564(所有部分)冲模滚动导向钢板上模座

GB/T23565(所有部分)冲模滑动导向钢板模架

GB/T23566(所有部分)冲模滑动导向钢板上模座

JB/T7653冲模零件技术条件

JB/T8070冲模模架零件技术条件

JB/T12650-2016引线框架级进模技术条件

3术语和定义

GB/T8845-2017界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

1

T/CDMIAXXXX-2024

3.1

引线框架leadframe

引线框架为芯片的载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端

与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。

3.2

级进模progressivedies

在条料送料方向上,具有两个或两个以上的工位,并在压力机一次行程中,在不同的工位上完成

两道或两道以上的冲压工序的冲压模具。

[来源:GB/T8845-20172.2.1.11]

3.3

对中块centralizer

对条料侧边挤压,保持条料位于模具中心的组合零件。

3.4

斜锲滑块diagonalwedgeslider

用于改变运动方向,并做往复运动的零件。

3.5

边定位edgepositioning

使用零件长宽直边定位的一种方式。

3.6

斜锲机构camdriver

通过驱动块和滑块的配合使用,边垂直运动为水平或倾斜运动的机构,通常简称斜楔。

[来源:GB/T8845-20172.2.2.32]

3.7

凹模卡料槽Dieclampinggroove

对凹模做防废料回跳处理的方法

3.8

预成型件everloytips

合金粉末通过混合、压粉、烧结成形的合金零件

2

T/CDMIAXXXX-2024

4要求

4.1结构要求

4.1.1模具应采用“三板”结构,由上模部分、卸料部分和下模部分组成,见图1。

[来源:JB/12650-20163.1.1]

4.1.2模具下模部分的凹模固定板结构宜采用“大垫板结构或小垫板结构”,见图2和图3。

4.1.3模具卸料部分应采用小卸料板“边定位”结构或“口袋式”镶块结构,见图4。

4.1.4对有向上成型制件,卸料板上宜增加限位板结构,见图5。

4.1.5

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