- 1、本文档共42页,其中可免费阅读13页,需付费150金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
优质文本
为使公司产品设计符合我司现有的生产设备要求,增强产品的可制造性,节约生产成本,提高产
品质量与生产效率,特制定此PCB工艺设计标准。
一、PCB板边与MARK点的设计
1、为了提高装配零件与贴片生产准确性和机器识别精度,PCB板必须放置便于机械定位的工艺孔
和便于光标定位的MARK点;
a.工艺孔定位孔采用非金属性的定位孔,不得有沉铜;
b.MARK点必须放在PCB板长边的对角上,一般在离PCB板的长边缘两端10mm位置各做1个
直径为1mm的实心圆铜箔的Ma
文档评论(0)