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全球市场研究报告
全球市场研究报告
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半导体全球市场总体规模
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游,负责设计芯片电路图,包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
据WSTS和QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球半导体市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球半导体市场规模将达到7807.7亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。
全球半导体市场总体规模
数据来源:WSTS、QYResearch半导体研究中心
芯片设计模式主要分为Fabless和IDM:IDM模式:厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资大、门槛较高。Fabless模式:专注于芯片设计,将制造和封测环节外包,具有轻资产优势。IDM是负责从半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。半导体行业中,“集成设备制造商(IDM)”控制着从计划到制造再到销售的所有流程,“晶圆代工厂”只负责生产,而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司,是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。
2023年IDM企业半导体收入占有大约62%的市场份额。
全球半导体芯片设计市场总体规模:IDMVSFabless
数据来源:QYResearch半导体研究中心
根据WSTS分类标准,半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别,其中集成电路占比达80%以上。
集成电路IC包括存储器、逻辑器件、微处理器和模拟芯片。
全球半导体市场总体规模,按芯片类型细分
数据来源:WSTS、QYResearch半导体研究中心
全球半导体市场前25强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球半导体市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据,以本公司必威体育精装版调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内半导体生产商主要包括英特尔、三星、英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。2022年,全球前十强厂商占有大约56.0%的市场份额。
本文作者
杨军平–本文主要分析师
Email:yangjunping@
杨先生,具有10年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料(制造材料、封装材料)、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计(Fabless/IDM)、制造(Foundry/IDM)、封测(IDM/OSAT)、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板(ABF载板)、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基半导体、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、集成电路、功率器件(IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF、激光器、电子陶瓷等。
QYResearch企业简介
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构,专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。
QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、
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