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JEDECSTANDARD

SolderBallShear

锡球剪切

JESD22-B117A

(RevisionofJESD22-B117,July2000)

OCTOBER2006

JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION

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测试方法B117：锡球剪切

（从JEDEC委员会选票及JCB-06-37制定下，对包装设备的可靠性试验方法由JC-14.1小组

委员会认定。）

1;

范围这种测试方法适用于焊球结束前使用的附着物剪切力测试。焊球分别剪切力量和失效

模式下的数据收集和分析。在本文件包括低速和高速测试。

这个试验的目的是进行评估锡球能够承受机械剪切的能力，可能在器件制造、处理、检验、运

输和最终使用的作用力。焊料球剪切是一种破坏性试验。

2术语和定义剪切力：适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。测试仪器：测试仪器

用于应用剪切力焊锡球。剪切工具：一个刚硬的工具，直接对着在焊球剪切（见图1）。剪切工

具集成了传感元件，使剪切力可以测量。

1

剪切工具支架：设备平面和剪切工具刀之间的距离（见图）。夹具：剪切测试时夹具固定焊球

5

在设备上（见图）。剪切速度：剪切刀具移动速率去剪焊锡球。

0.0001-0.0008/100-800/

低速剪切：剪切速度通常是米秒（微米秒）。高速剪切：剪切速

0.01-1.0/

度是一般为米秒，但可以超出这个范围。回流后经过时间：焊球剪切和焊料球最后

回流之间经过的时间。失效模式：类型或锡球剪切后观察到的失效位置。

后压力测试：锡球剪切后进行可靠性评估，如温度循环或高温储存压力测试。

3仪器剪切力测量设备应使用经过校准的传感器或传感元件。应进行定期校准，以确保精度长

期一致。建议设备的最大负载能力至少为测量球在被测试部分的剪切最大值的10％。该仪器可

专门用于焊球剪切试验，或用于通用负载偏移量测试仪器。该设备必须能够有施加到锡球的应

用和记录。该设备必须有能力用于一个已知位移速率的负载能力。单个的设备可能需要执行低

速和高速剪切试验。

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4程序

4.1一般

剪切工具和测试样品安装在试验装置，这样的锡球将由一个方向平行于平面剪切。该装置定位

时当心不要损坏锡球。在一定范围内剪切的焊料球和设备的足够数量，为适当的测试目的，确

/

保了被证实的部分统计有效的数量，并反映成本生产上的限制。根据失效分布，期望度，置信

22304535

度，和其他相关参数，锡球样品数量如，，等，和设备的数量为，等，样品量可适

当。

/

剪切力和或失效模式可能是敏感的剪切速率，剪切工具支架，以及剪切试验和最后焊球回流时

间。为了确保有效的比较试验结果，同样的剪切速率，剪切工具支架和回流时间应使用任何特

定大量测试。

4.2锡球组成这种测试方法适用于任何焊接球组成（锡铅，锡银铜等）或结构类型（均质合金焊

料，锡涂层有机或金属芯等）。替代失效模式评估类别可能需要一些锡球结构。

4.3基材

样