半导体焊接设备生产项目可行性研究报告建议书.doc

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半导体焊接设备项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u535第一章总论 1

297181.1项目概要 1

212481.1.1项目名称 1

175341.1.2项目建设单位 1

323841.1.3项目建设性质 1

147141.1.4项目建设地点 1

205391.1.5项目负责人 1

278711.1.6项目投资规模 1

31801.1.7项目建设规模 2

176151.1.8项目资金来源 2

123401.1.9项目建设期限 2

254121.2项目建设单位介绍 3

44841.3编制依据 3

314611.4编制原则 4

171691.5研究范围 5

316331.6主要经济技术指标 5

13341.7综合评价 6

23625第二章项目市场分析 8

47922.1建设地经济发展概况 8

136632.2我国半导体焊接设备行业发展状况分析 8

206722.3我国半导体焊接设备行业发展趋势分析 9

135812.4市场小结 10

25480第三章项目建设的背景和必要性 11

25353.1项目提出背景 11

300913.2项目建设必要性分析 12

311753.2.1有利于促进我国半导体焊接设备工业快速发展的需要 12

115903.2.2提升技术进步，满足半导体焊接设备行业生产高品质产品的需要 13

207693.2.4符合现行产业政策及清洁生产要求 14

280913.2.5提升我国半导体焊接设备产品研发和技术创新水平的需要 14

301723.2.6提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

82823.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15

5573.3项目建设可行性分析 15

314923.3.1政策可行性 15

120313.3.2技术可行性 16

28753.3.3管理可行性 17

212333.4分析结论 17

22463第四章项目建设条件 18

86924.1地理位置选择 18

133524.2区域建设条件 18

323174.2.1区域地理位置 18

155144.2.2区域地形地貌条件 19

315134.2.3区域气候条件 19

76264.2.4区域交通条件 19

313234.2.5区域经济发展条件 21

14632第五章总体建设方案 22

225175.1总图布置原则 22

81615.2土建方案 22

310625.2.1总体规划方案 22

160555.2.2土建工程方案 23

23095.3主要建设内容 24

275805.4工程管线布置方案 24

30415.4.1给排水 24

273935.4.2供电 26

14495.5道路设计 28

270225.6总图运输方案 29

200855.7土地利用情况 29

106005.7.1项目用地规划选址 29

23775.7.2用地规模及用地类型 29

11882第六章产品方案及技术方案 31

276256.1主要产品方案 31

315466.2产品质量指标 31

190876.3产品价格制定原则 31

98966.4产品生产规模确定 31

118426.5项目生产工艺简述 32

54276.5.1产品工艺方案选择 32

130116.5.2工艺技术流程及简述 32

16266第七章原料供应及设备选型 33

45567.1主要原材料供应 33

302757.2主要设备选型 33

107117.2.1设备选型原则 33

215367.2.2主要设备明细 34

3690第八章节约能源方案 35

234428.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

188698.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

249368.2.1能源消耗种类 35

28588.2.2能源消耗数量分析 35

137628.3项目所在地