常用PCB层叠参考NEW.docx

常用PCB层叠

说明:以下为常用的2-8层板公司最常用的层叠,在之前成熟层叠的根底上汇总,这些层叠都是我们公司经过批量验证OK的,请在设计时调用.因为这是是个通用模板,适合所有情况,整理在一起的时侯,可能有些微调.各种叠法很多,未包含的后续再补充.未包含的情况大家类似目前处理方法,找到之前曾设计单板参考,根本都有.

备注:

1)改版还按之前的方式,新版设计,包括套用之前的模块布线,如果有更改,请修改下,方便后续重用.

2)设计中如果没有用到模板中的阻抗线,请在模板中删除

3)其他信号不得与有阻抗控制的信号线宽一致.有一致,其他信号线宽要稍作修改

4)根据实际情况选择对应的层叠,特别是如果没有及其以下间距的BGA器件的,选用对应的.请务必对应好,方便后续套用.

一.2层板

层叠:

阻抗控制表,一般不控制阻抗,无须填写

备注:不同板厚的2层板根据板厚修改1,2层之间的介质厚度即可,其他不变

二.4层板

:

阻抗要求:

:

1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层.

如果一个内层布线,默认第3层为布线层,第4层为POWER.其他不变

1)板厚

典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB

2)板厚

典型应用:含365,368,A5,8107等IC的PCB

3.单板上无及其以下PIN间距的BGA器件,有1或者2个布线内层

1)板厚

2)板厚

四.8层板

标准层叠,2个布线内层.

1.单板上有及其以下PIN间距的BGA器件,且2个内层

1)板厚

1)板厚

2)板厚

及其以下PIN间距的BGA器件,

标准层叠,2个布线内层

1)板厚

2)板厚