黄光制程工艺流程.pptVIP

*CDCCriticalDimension：关键尺寸，线宽。Overlay：套合度。TotalPitch：第一层的套合度。CDC**SRResistThickness：光阻的厚度测量。SR**EtchEtching：用强酸将玻璃中未受光阻保护的那部分ITO腐蚀，留下所需图形的过程。主要控制参数：蚀刻液浓度，蚀刻液温度，蚀刻时间，喷淋压力。主要品质异常：蚀刻不净，ITO过蚀，以及由涂布异常而引起的蚀刻异常。Etching**Etch蚀刻液：ITO我们用HNO3与HCl的混酸。MAM我们用HNO3，H3PO4和HAc的混酸。Etching**StripStripping：有机溶液将玻璃上面的光阻除去的过程。主要控制参数：剥膜时间，剥膜液浓度。主要参考参数：剥膜不净，光阻回黏，剥膜药液残留。Stripping**AEIAfterEtchingInspection：检查玻璃品质。AEI**谢谢*FangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformationFangxingConfidentialandProprietaryInformation黄光制程*2*总流程图BM制程ITO1制程OC1制程ITO2制程MAM制程OC2制程Glass**黄光制程：通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后进行蚀刻脱膜并最终获得永久性图形的过程。**制程流程CleanIR/UV/CPCTPre-bakeExpoDevGlassPost-bakeEtchStripSputterClean**素玻璃经过清洗、烘烤后进入真空室进行溅镀ITO/MAM。GlassGlass**CleanGlassCleaning：去除玻璃表面的脏污、油污等，使玻璃表面清洁，以保证后续光阻的涂布效果及结合力。主要控制参数：清洗液浓度，清洗速度，脱脂毛刷压入量。Cleaning**Clean成膜前清洗流程：入料→液切→洗涤剂喷淋→洗涤剂刷洗→液切→冲洗→纯水刷洗→高压喷淋→中压喷淋→二流体喷淋→末端DI水喷淋→风刀吹干→出料Cleaning**Sputter溅镀原理：靶材接阴极，玻璃接正极或接地，导入氩气。电子在电场的作用下加速飞向玻璃的过程中与Ar原子发生碰撞，电离出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。Ar+在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)玻璃沉积成膜。ITO(IndiumTinOxide):是一种N类型的宽能隙的半导体，具有高透光率及导电性，因此相当符合应用于同样需高透光率及导电性的显示屏等相关产品材料上。ITO能吸收空气中的CO2和H2O而发生“霉变”，需防潮。ITO层在活性正价离子溶液中易产生离子置换反应，形成其它导电和透过率不佳的反应物质，所以在加工过程中，应尽量避免长时间放在活性正价离子溶液中。主要参考参数：镀膜厚度，膜层附着力。Sputter**CleanGlassCleaning：去除玻璃表面的脏污、油污等，使玻璃表面清洁，以保证后续光阻的涂布效果及结合力。主要控制参数：清洗液浓度，清洗速度，脱脂毛刷压入量。Cleaning**Clean清洗流程：入料→液切→洗涤剂喷淋→洗涤剂刷洗→