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电子产品可靠性预计报告
前言
XXX产品名称是XXX系统的组成部分之一,主要是XXXX、XXXX、XXX的作用和功能。本报告以可靠性模型为基础,根据现有的可靠性数据信息,采用应力分析方法,预计XXX产品名称可靠性水平。进一步通过分析得到产品的薄弱环节,并给出相应的改进措施和建议,以期提高产品的可靠性水平。
引用文件
GJB450A-2004装备可靠性通用要求
GJB813-1990可靠性模型的建立和可靠性预计
GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册
GJB451A-2005装备可靠性维修性保障性术语
《技术协议书》
《技术方案》
可靠性指标要求
《XXX型XXXX技术协议书》中规定的可靠性定量指标如下。
MTBF目标值:XXXXX小时
MTBF最低可接收值:XXXX小时
系统定义
系统功能与组成
XXX产品名称的具体功能如下:
(略)
XXX产品名称由主板、显卡、时统板、网卡、背板、和两个电源组成。其中,两个电源模块在实际使用中同时工作,并联使用互为备份,只有在两个电源同时故障时才会导致XXX产品名称功能失效。
任务剖面
XXX产品名称全程参与XXX系统的工作。
可靠性建模和预计
假设条件
XXX产品名称主要由电子产品组成,另外包括少量结构件。由于结构件属于机械产品,不直接参与任务执行,且结构件设计强度较高,可靠性可视为1。因此XXX产品名称的可靠性可视作服从指数分布。
预计方法
XXX产品名称的可靠性预计分为三个步骤:
a)考虑到XXX产品名称所采用的元器件种类、型号和工作环境条件均已基本确定,可参照GJB/Z299C-2006《电子产品可靠性预计手册》中的应力方法,预计给出XXX产品名称各型号元器件的工作失效率指标。
b)依据XXX产品名称的工作原理和可靠性关系分析结果,参照GJB813-1990建立XXX产品名称各板卡及整机的基本可靠性模型和任务可靠性模型。
c)综合利用a)和b)得到的数据和模型,预计给出各板卡和整机的基本可靠性和任务可靠性(失效率和MTBF)。
可靠性模型
依据GJB813-1990《可靠性模型的建立与可靠性预计》中规定的程序和方法建立XXX产品名称的基本可靠性模型和任务可靠性模型。对于基本可靠性模型,将组成XXX产品名称各板卡/模块间的可靠性视为串联关系;对于任务可靠性模型,要考虑实际工作中的串并联和冗余关系。以下为XXX产品名称的基本可靠性和任务可靠性建模过程。
整机基本可靠性模型
XXX产品名称的基本可靠性模型为串联模型,依据GJB813-1990,可靠性数学模型如下(公式1):
=+λ卡1+……++
公式中:
:XXX产品名称失效率;
:主板失效率;
λ卡1:卡
……
:电源失效率。
XXX产品名称的基本可靠性框图如图1:
主板
主板
卡1
……
……
……
电源
电源
图AUTONUMXXX产品名称基本可靠性框图
整机任务可靠性模型
XXX产品名称的电源是双备份冗余工作,其他模块任何一个故障,系统就会失效。故XXX产品名称的任务可靠性数学模型为(公式2):
=+λ卡1+……++/(1+1/2)
公式中:
:XXX产品名称失效率;
:主板失效率;
λ卡1:卡
……
:电源失效率。
XXX产品名称的任务可靠性框图如图2:
主板
主板
卡1
……
……
……
电源
电源
图AUTONUMXXX产品名称任务可靠性框图
板卡/模块的可靠性模型
通过对各板卡电路功能原理分析可知,各板卡中的元器件的可靠性关系为串联关系,即任何一个元器件的失效都会导致该板卡故障。因此,板卡中各元器件之间的可靠性关系为串联关系,板卡失效率为板块中所由元器件失效率之和。同时,板卡的基本可靠性模型与任务可靠性模型相同。
如果某板卡中的元器件数量为n,用……表示第1~n个元器件的工作失效率,则该板卡的可靠性框图和数学模型为:
元器件1
元器件1
元器件2
元器件3
……
元器件n
图AUTONUM板卡可靠性框图
板卡的可靠性数学模型为(公式3):
元器件失效率预计
用于预计元器件可靠性的相关信息分为两大类:
a)元器件基本信息:包括质量等级、类型和参数及工艺特性信息:此类信息参考元器件使用规格说明书;
b)元器件实际使用信息:包括工作温度、工作电应力等,来自于主板电路设计,和实际加电工作中的测量数据。
利用上述两类信息,查GJB/Z299C即可得到所有元器件的失效率值。
可靠性预计结果
元器件失效率预计
利用5.3.4节的方法获取各板卡中元器件的相关信息,并通过查询GJB/Z299C,获取得到所有元器件的失效率值,预计过程详见附表2。
板卡可靠性预计
在元器件失效率预计结果的基础上,结合公式3,计算得到各板卡的失效率值。具体如下表所示:
表SEQ表格
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