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PCB工艺设计规范

目录

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1.目的： 3

2.范围： 3

3.主要术语和定义： 3

4.本设计规范中几个关于方向的定义： 4

5.典型的PCB焊接工艺流程： 4

5.1 单面焊接： 4

5.1.1 单面组装Ⅰ：（单面波峰焊接，单面插装） 4

5.1.2 单面组装Ⅱ：（单面波峰焊接，单面贴装） 5

5.1.3 单面组装Ⅲ：（单面回流焊接,单面贴装） 5

5.1.4 单面混装：（单面波峰焊接，第一面插装/第二面贴装） 5

5.2 双面焊接： 6

5.2.1 双面组装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，双面贴装） 6

5.2.2 双面组装Ⅱ：（双面回流焊接，双面贴装） 6

5.2.3 双面混装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装） 6

5.2.4 双面混装Ⅱ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装＋第二面贴装） 7

5.2.5 双面混装Ⅲ：（双面回流＋局部波峰焊/手焊，双面贴装＋单面插装） 7

5．3 工艺流程的选择： 7

6.PCB的基本要求： 8

6．1 PCB外形长、宽尺寸的要求： 8

6．2 PCB厚度尺寸要求： 8

6．3 PCB的定位孔尺寸和位置： 8

6．4 PCB的边角倒角半径R： 9

6．5 PCB印制板的外部和内部缺口： 10

6．6 基准识别标示点（FiducialMark）： 11

6．6．1 基准点的适应范围： 11

6．6．2 基准点识别的基本原理： 11

6．6．3 基准点的分类： 12

6．6．4 基准点的位置布置要求： 13

6.6.4.1 全局基准点的设置： 13

6.6.4.2 单元基准点的设置： 14

6.6.4.3 局部基准点的设置： 15

6．6．5 基准点的外形尺寸要求： 15

6.6.5.1 优选的基准点外形和尺寸： 15

6.6.5.2 基准点外围的空白区域： 16

6.6.5.3 基准点铜箔保护圈的设置： 16

6．6．6 基准点的选用： 17

7.部品配置禁止区域： 17

7．1 车间生产的部品配置禁止区域： 17

7.1.1 印制板传送边的部品配置禁止区域： 17

7.1.2 自插件的插入孔距离传送边的最小距离： 18

7.1.3 定位孔周围的部品配置禁止区域： 19

7．2 波峰焊接的部品配置禁止区域： 20

7.2.1 传送边的部品配置禁止区域： 20

7.2.2 印制板沿DIP方向前端的部品配置禁止区域： 21

7.2.3 中线的部品配置禁止区域： 21

8.器件布局要求： 21

8．1 基板应力对器件布局的影响： 21

8．2 表面贴装对元件布局的要求： 22

8.2.1 REFLOW对元件布局的要求： 22

8.2.2 可检查性和可维修性要求： 24

8.2.3 器件间的最小距离： 25

8．3 车间自动插件对元件布局的要求： 25

8.3.1 插件孔的孔径要求： 25

8.3.2 卧插件（含跨接线）的插入要求及跨距： 25

8.3.3 竖插件的插入要求及跨距： 26

8.3.4 元件插装面的器件间最小距离： 27

8.3.5 波峰焊接面的自插件弯脚禁止区域： 28

8.3.5.1 插入孔焊盘与周围铜箔的最小距离： 28

8.3.5.2 自动卧插元件（包括跨接线）的引脚打弯禁止区域： 29

8.3.5.3. 自动竖插元件的引脚打弯禁止区域： 29

8.4波峰焊接对元件布局的要求： 29

8.4.1 一般原则： 29

8.4.2 无功焊盘的设置： 31

8.4.2.1 QFP的无功焊盘的设置： 31

8.4.2.2 SOIC的无功焊盘设置： 31

8.4.2.3 连续管脚插件的无功焊盘设置： 31

8.4.3 中线支撑的具体要求： 33

8.4.4 附加通孔的设置： 33

8.4.5 波峰焊接的贴片元器件的最小间距要求： 34

8.4.6 安装孔、螺钉孔、后配部品孔周围铜箔的设计： 34

8.5 焊盘与印制