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CB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级

逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镇→二级水洗→浸拧朦酸→镀金→回收

→2-3级纯水洗→烘干。

PCB电镀工艺流程说明

一、浸酸

1、作用与目的

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在1盼也左右，主要是防止水分带入

造成槽液硫酸含量不稳定;;

酸浸时间不宜太长，防止板面氧化，

在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸缸和板件表

面;川

此处应使用C.P级硫酸。。

二、全板电镀铜

1、作用与目的:

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程

度;

全板电镀铜相关工艺参数:糟液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时

板丽厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力，，

硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;川川

硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂

共同发挥光泽效果，，

铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mVL，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或

者根据实际生产板效果，,,,,,

2、全饭电镀的电流计算一般按2A1平方分米乘以板上可电镀丽积，对全板电来说，以即板

长x板宽x2x2AID岛位:铜缸温度维持在室温状态，一般泪度不超过32度，多控制在22度，

因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。

3、工艺维护

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150mVKAH补充添加;;

检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;川，

每隔2-3小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川川

每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周〉含量，并通过

霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料，，

每周要清洗阳极导电杆，牺体两端电接头，及时补充饮篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD

电解6-8小时;;

每月应检查阳极的铁篮袋有无破损，破损者应及时更换;

并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;;

并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂;;

每半年左右具体根据糟液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);;

每两周要更换过滤泵的滤芯。。

4、详细处理程序

取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化

铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入铁篮内，方入酸槽内备用，，

将阳极钦篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时，7K洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲

干后备用，，

将拙液转移到备用植内，加入1-3mVL的30%的双氧水