手机铜公加工ugpm15.pptx

手机铜公加工手机铜公（电极）加工要求手机模属精密模具，铜公外观和尺寸要求非常高，要求做粗幼公要求用高速机或精雕机加工；要求做中光刀路，铜公外观不能有接刀痕要求用镜面火花机放电，火花位精公-0.05/S，粗公-0.15/S

手机铜公加工程序组-加工工艺流程

手机铜公加工程序F1-1D10开粗MCS以基准面取整，高出模型1-2MM，毛坯几何体自动块，手动拖毛坯至MCS零点。按以上设置，型腔铣在顶面生成1-2刀铣平面刀路，不需操机员手动铣顶面。

手机铜公加工程序F1-2基准台开粗传递方法设直接，如果实际毛坯比工件大很多，利用直接下刀斜线避免踩刀此处进刀速度可不设，默认同剪切速度8000

手机铜公加工程序F1-3D12中光利用开粗刀做中光

手机铜公加工程序F2-1D3二次开粗注意CAVITY_MILL切削区域选面局部二次开粗

手机铜公加工程序F2-2D3中光中光平面，这个面是胶位面

手机铜公加工程序F2-3D3小孔开粗PLANAR_MILL螺旋铣小孔，只能铣直面，光刀公差要改小，内外公差为0.0025底面如不平，做辅助面替平底面选孔底面孔深

手机铜公加工程序F3-1D2二次开粗CAVITY_MILL切削区域选面局部二次开粗进刀/退刀竖直设0，横越无提刀检查面选线，中间提刀到安全高度刀柄的设置

手机铜公加工程序F3-2、3、4、5D2小孔开粗方法一：PLANAR_MILL螺旋铣小孔方法二：做辅助体，等高斜向进刀铣小孔如不能过中心，传送方式改直接进刀方法三：曲面区域螺旋铣斜面，效果优于等高斜向，但每次只能铣1个孔，注意非切削移动，F3-5

手机铜公加工程序F4-1D1小孔开粗PLANAR_MILL螺旋铣小孔，部件和底面都选孔底竖直1.7，比孔深0.2

手机铜公加工程序F5-1R2光曲面Z-12深度做辅助检查面，Z深度刀路整齐，加工出来铜公模口线清晰

手机铜公加工程序F5-2R2垂直方向补刀幼公步进距离很小0.05，垂直方向不需补刀，粗公补刀方法一：定向陡峭方法二：手动抓边界，WCS旋转45°，SHIFT+O，转正视图画三角形边界

手机铜公加工程序F6-1、2、3D10光外形和基准方法一：基准先侧后底，侧-0.05/0.15底-0.04/0，优先用方法一方法二：基准先底后侧，底0.2/0侧-0.05/0.01～0.03注意：1、光刀从基准平面外下刀2、光外形从R角进刀并修圆角注意：公差控制壁刀路精度，边界近似主要控制外层精度，光刀边界近似不能打开

手机铜公加工程序F7-1、2、3D3R0.2等高斜面F8-1D3光平面斜面和平面接刀方法一：先侧后底，侧-0.05/0.1，底-0.04/0，优先用方法一斜面和平面接刀方法二：先底后侧，底0.2/0，侧-0.05/0.02方先底后侧，因等高走速较快F2000～3000，最后一刀避免接到平面。光平面F1000斜面优先用圆笔刀等高光刀D3R0.2面铣不能放负余量的解决：变换刀路、机床-刀具Z偏置

手机铜公加工程序F9-1、2、3D2小孔光刀斜面和平面接刀方法一：先侧后底，侧-0.05/0.1，底-0.04/0斜面和平面接刀方法二：先底后侧，底0.2/0，侧-0.05/0.02方平底刀不能设负余量解决方法：改图、刀直径设假刀、刀圆角设假刀先底后侧，因等高走速较快F2000～3000，最后一刀避免接到平面。光平面较慢F800～1200PLANAR_MILL铣规则斜度孔，计算速度快

手机铜公加工程序F10-1、2D1清角、光小孔此处横越设1000比较合理，进刀不设默认为剪切速度检查几何体选曲线的用法

手机铜公加工程序F11-1R0.5光天线位小区域直接用R0.5光到数，不要R1光，再R0.5残留清根R2光大面时把周边圆角一起光出来，R0.5不要铣到圆角

手机铜公加工程序F11-2R0.5中光清根注意手工装配的操作留0.03MM余量机床接刀性能不好，整个大面用R0.5光刀，避免接刀痕

手机铜公加工程序F11-3R0.5刻字字符大小1～3MM刻深0.02～0.04MM123

手机铜公加工程序F12-1R0.3清根注意手工装配的操作

手机铜公加工粗公程序制作方法一：复制幼公程序，改余量方法二：偏置模型，重选部件

手机铜公加工后处理和程序单制作-自动换刀用画图制作图片程序单学校加工部采取此方式

手机铜公加工外挂后处理设置外挂自动后处理出程序单

手机铜公加工后处理和程序单制作-手动换刀佳铁机程序名默认六位数，后缀名pim拖拿导航器使程序单充满绘图区后打印

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