PCB设计规范-stu1-1(共82张).pptx

;目录;目录;目录;目录;PCB设计的7个基本(jīběn)原则DFM-2.0;PCB设计(shèjì)原则DFM-3.2;PCB设计(shèjì)原则;PCB尺寸(chǐcun)及厚度DFM-3.3;PCB扉边要求(yāoqiú)DFM-3.4;PCB板的变形(biànxíng)要求DFM-3.5;定位(dìngwèi)(基孔)DFM-3.6;拼板设计考虑(kǎolǜ)事项DFM-4.1;分板的五种主要(zhǔyào)方法比较;PCB组装规则(guīzé)及定义;Tab(W/mousebites)betweenboardandbreakaway;V-ScoreDesignDFM-4.4;SolderMaskRequirementsDFM-4.6;SolderMaskRequirements;LabelLocationDFM-4.8;PCBSurfaceFinishesDFM-5.0;PCBSurfaceFinishes---OSPDFM-5.0;PCBSurfaceFinishes---ENIGDFM-5.0;PCBSurfaceFinishes–HASLDFM-5.0;PCBSurfaceFinishes–othersDFM-5.0;附表;DevicepartnumberDFM-6.0;Devicepartnumber;Moisturesensitivedevice;如有相应SMT规格元件，避免(bìmiǎn)使用“通孔”元件。除非是板子边上的连接器以及高使用率的连接器

2.确认表面贴装元件可自动贴装。为了真空能PICKUP元件，元件重心上表面应为一个平坦面。避免使用MELF无源元件。管状或MELF不平坦的形体妨碍了自动贴片的真空密封。同时MELF在reflowsoldering时易滚掉，除非在pad上做凹槽

3.所有元件端面应是平面的（最大平面度0.1mm），可焊接的，以及符合制造工艺的。量产时，tapeandreel是较好的包装方式。对湿度敏感元件应使用tray盘装，所有tray盘应在125度烘烤;4.在拾取SMTconnectors时应注意在connector重心位置必须是平面以利于vacuumpickup。longconnector（大于50mm）的置件姿态问题大多由于theta角放大率error引起。

5.元件末端镀锡（solderplating）比浸锡好，因为在浸润时受‘dogbone’影响。不平坦的表面难以使placementjaw抓在元件中间。对于connector，期望的solderprocess是THR（throughholereflow）

6.尽量使用标识元件以利于元件的辨认与跟踪.

7.Useconnectorthatincorporationdesignfeatures防止“灯芯”现象（被焊零件金属由于毛细现象吸收溶液），或用阻焊层（如exposedNi）防止“灯芯”现象以致锡爬到焊接点上面去。“灯芯”现象常在一些(yīxiē)不便目检的地方造成搭锡

;8.在元件选取时常常推荐保持标