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《微电子封装技术》试卷
一、填空题(每空2分,共40分)
1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及，将芯片及其它要素
在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。
2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的
要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。
3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，
然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。
4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最
好的封装气密性。
5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、、预成型技术。
6．常见的电路板包括硬式印制电路板、、金属夹层电路板、射出
成型电路板四种类型。
7.在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子
污染、、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。
8.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，
其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。
9.转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封
装缺陷是现象。
10.芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和两方面的检测。
11.BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑
料球栅阵列、、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。
12.为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片
承载架上先植入。
13.常见的芯片互连技术包括载带自动键合、、倒装芯片键合三种。
14.用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、。
15.厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和
不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分。
16.根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、
与底部引脚四种。
17.载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺，这些
工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。
18.厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力
的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即和载体相。
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19.烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的
现象，这一现象对烧结成品的尺寸有很大影响。
20.倒装芯片有三种主要的连接形式：控制塌陷芯片技术、直接芯片连接
和。
二、简答题(每小题6分,共30分)
1．简述厚膜浆料的分类以及传统金属陶瓷厚膜浆料的4种主要成分与作用。（6分）
2．简述集成电路芯片封装所实现的4个主要功能。（6分）
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