功率模块用陶瓷基板，前30大企业占据全球99%的市场份额（2023）.docx

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全球市场研究报告

功率模块用陶瓷基板全球市场总体规模

本文研究半导体功率模块用陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球功率模块用陶瓷基板市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球功率模块用陶瓷基板市场规模将达到35.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为17.5%。

功率模块用陶瓷基板，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心必威体育精装版报告“全球功率模块用陶瓷基板市场研究报告2024-2030”.

全球功率模块用陶瓷基板市场前30强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球功率模块用陶瓷基板市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch调研，全球范围内功率模块用陶瓷基板生产商主要包括罗杰斯Rogers、富乐华半导体、比亚迪、贺利氏、NGKElectronicsDevices、KCC、东芝材料、Denka、合肥圣达、三菱材料等。2023年，全球前十强厂商占有大约85.0%的市场份额。

杨军平–本文主要分析师

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