无晶圆IC设计，前35大企业占据全球90%的市场份额（2023）.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

无晶圆模式IC设计全球市场总体规模

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。Fabless模式是指芯片设计企业独立孵化出芯片，然后交由晶圆代工厂与封测代工厂进行制造封装，简单说就是——只负责设计。Fabless企业大幅降低了企业运营与研发的资金风险，芯片制造各环节的模式更灵活，门槛更低，更加适应快速变化的市场需求。但也形成了一定局限性，即难以做到高度协同，不利于产品创新，对晶圆代工厂有依赖性，有时候难以把控话语权以确保稳定出货。

无晶圆厂模式企业又称为IC设计商，指那些仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体企业。无厂半导体的全称为无晶圆厂半导体企业，即FablessSemiconductorCompany，是半导体企业的一种模式。这种企业仅实行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球无晶圆IC设计市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球无晶圆IC设计市场规模将达到5469.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.6%。

无晶圆模式IC设计，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心必威体育精装版报告“全球无晶圆模式IC设计市场研究报告2024-2030”.

全球无晶圆模式IC设计市场前35强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球无晶圆模式IC设计市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内无晶圆IC设计生产商主要包括英伟达、高通、博通、AMD、联发科、美满电子、联咏科技、新紫光集团、瑞昱半导体、韦尔股份等。2022年，全球前十强厂商占有大约78.0%的市场份额。杨军平–本文主要分析师